A. DASGUPTA, J.M. HU, "Failure mechanism models for brittle fracture", IEEE Transactions on Reliability, vol. 41, no. 3, September 1992, pp. 328-335.
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Titre : A. DASGUPTA, J.M. HU, Failure mechanism models for brittle fracture, IEEE Transactions on Reliability, vol. 41, no. 3, September 1992, pp. 328-335.

Cité dans :[THESE090] S. MOREAU, Fiabilité environnementale des composants de puissance : le TRIAC, Thèse de Doctorat, soutenue le 17 mai 2005, 127 pages.
Auteur : Dasgupta A.
Auteur : Hu J.M - Maryland Univ., College Park, MD, USA

Stockage : Thierry LEQUEU
Lien : private/DASGUPTA1.pdf - 539 Ko, 8 pages.
Source : Reliability, IEEE Transactions on
Pages : 328 - 335
Date : Sept. 1992
Volume : 41
Issue : 3
ISSN : 0018-9529
CODEN : IERQAD
Accession_Number : 4294253

Abstract :
This tutorial illustrates designs where brittle fracture can
endanger system performance, thereby acting as an overstress
failure mechanism. Analytic (physics-of-failure) methods, based
on continuum fracture-mechanisms rather than on molecular
micro-mechanics, are presented to design against such failures.
The associated stress-analysis techniques and material
characterizations have matured appreciably over the past 40 years
and are routinely used in aerospace, automotive, and other
mechanical/structural applications. Two examples illustrate the
use of these models in practical electronic packaging.

Subject_terms :
analytic methods; brittle fracture; tutorial; overstress failure
mechanism; physics-of-failure; continuum fracture-mechanisms;
stress-analysis techniques; material characterizations;
electronic packaging; brittle fracture; failure analysis;
packaging; reliability theory; stress analysis


Bibliographie

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References : 14
  [1] : [LIVRE200] D. BROEK, Elementary Engineering Fracture Mechanics, June 1982, Martinus Nijhoff Publishers, 524 pages.


Mise à jour le lundi 25 février 2019 à 15 h 36 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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