Article : [SHEET334]
Titre : A. DASGUPTA, C. OYAN, D. BARKER, M. PECHT, Solder Creep-Fatigue Analysis by an Energy Partitioning Approach, Transactions of ASME, vol. 114, 1992, pp. 152-160.
Cité dans :[SHEET321]Auteur : Dasgupta A.
Lien : SHEET321.HTM - référence [2].
Stockage : Thierry LEQUEU, le 7 juillet 2000.
Source : Transactions of ASME
Volume : 114
Année : 1992
Pages : 152 - 160
Mise à jour le lundi 10 avril 2023 à 18 h 59 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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