S. MOREAU, T. LEQUEU, R. JERISIAN, "Etude de fiabilité comparative de TRIACs entre cyclage thermique et chocs thermiques", EPF'2004, Toulouse, France, pp. 160-163.
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Article : [ART563]

Titre : S. MOREAU, T. LEQUEU, R. JERISIAN, Etude de fiabilité comparative de TRIACs entre cyclage thermique et chocs thermiques, EPF'2004, Toulouse, France, pp. 160-163.

Cité dans : [CONF005] EPF, Electronique de Puissance du Futur, août 2016.
Cité dans : [DIV419]  EPF'2004, 10ième colloque Electronique de Puissance du Futur, Toulouse, 15-16-17 Septembre 2004.
Cité dans : [DATA033] Liste des publications de Thierry LEQUEU et activités de recherche, janvier 2018.
Auteur : Stéphane MOREAU
Auteur : Thierry LEQUEU
Auteur : Robert JERISIAN

Adresse : LMP-STMicroelectronics, 16 rue Pierre et Marie Curie, BP 7155, 37071 Tours Cedex 2, France
Source : EPF'2004, "10ième colloque Electronique de Puissance du Futur
Date : 15-16-17 Septembre 2004
Lieu : Toulouse
Lien : private/MOREAU5.pdf - 319 Ko, 4 pages.

Vers : Bibliographie

ABSTRACT :
Les premiers résultats d’une étude de fiabilité visant à comparer les essais de cycles thermiques (TCT) à ceux de chocs thermiques (TST) sur des composants électroniques de type TRIAC en boîtier TO-220 sont présentés.
Dans le cas des essais de cycles thermiques, la contrainte en température est appliquée par l’intermédiaire de l’air, alors que dans le cas des chocs thermiques, cette application utilise l’eau ou une huile complexe.
L’influence des temps de palier, des températures extrêmes... est ainsi investiguée.
Cette étude se base sur des données statistiques qui sont corrélées à des informations issues d’analyses de défaillance et de simulations
3-D.


Bibliographie

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REFERENCES : 6
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[5] : Jean-Paul BAÏLON and Jean-Marie DORLOT, Des matériaux, Presses internationales polytechniques, troisième edition, 2000.
[6] : Jean LEMAITRE and Jean-Louis CHABOCHE, Mécaniques des matériaux solides, Dunod, seconde edition, avril 2001.

  [1] :  [DIV445]  Department of Defense - United States of America, MIL-STD-750D - Test Method Standard - Semiconductor devices, 4th edition, 28 February 1995.
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  [4] :  [DATA259] ANSYS, Design Modeler Users Manual, Design Simulation Users Manual, ANSYS is a trademark of Inc., Houston, PA.
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  [6] : [LIVRE295] J.-P. BAILON, J.-M. DORLOT, Des Matériaux, 3ème édition, ISBN 2-553-00770-1, Presses Internationales Polytechnique, 2000, 768 pages.
  [7] : [LIVRE337] J. LEMAITRE, J.-L. CHABOCHE, Mécanique des matéraiux solides, 2nd édition, Sciences Sup.


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