D.G. YANG, L.J. ERNST, C. VAN'T HOF, M.S. KIASAT, J. BISSCHOP, J. JANSSEN, F. KUPER, Z. N. LIANG, R. SCHRAVENDEEL, G.Q. ZHANG, "Vertical die crack stresses of Flip Chip induced in major package assembly processes", ESREF'2000, pp. 1533-1538.
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Titre : D.G. YANG, L.J. ERNST, C. VAN'T HOF, M.S. KIASAT, J. BISSCHOP, J. JANSSEN, F. KUPER, Z. N. LIANG, R. SCHRAVENDEEL, G.Q. ZHANG, Vertical die crack stresses of Flip Chip induced in major package assembly processes, ESREF'2000, pp. 1533-1538.

Cité dans : [DATA126] ESREF'2000, 11th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis, Dresden, Germany, 2-6 octobre 2000.
Cité dans :[THESE090] S. MOREAU, Fiabilité environnementale des composants de puissance : le TRIAC, Thèse de Doctorat, soutenue le 17 mai 2005, 127 pages.
Auteur : D.G. Yang
Auteur : L.J. Ernst
Auteur : C. van‘t Hof
Auteur : M.S. Kiasat
Auteur : J. Bisschop
Auteur : J. Janssen
Auteur : F. Kuper
Auteur : Z. N. Liang
Auteur : R. Schravendeel
Auteur : G.Q. Zhang

Source : ESREF'2000, "11th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis", Dresden, Germany.
Date : 2-6 octobre 2000
Stockage : Thierry LEQUEU
Pages : 1533 - 1538
Info : Broek en ref. Also ECTC
Info : In reference [1], Van Kessel et al determined the fracture toughness of silicon is 25.9 N/mm e(2/3).


Bibliographie

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Références :
[1] Van Kessel, C.G.M, Gee, A.S. and Murphy,J.J., The quality of die-attachment and its relationship to vertical die cracking ,IEEE Trans. Comp., Hybr., Manufac. Tech., vol. 6, no.4 , 1983, pp. 414-420.
[13] Broek, D., Elementary engineering fracture mechanics (4 th edition), Martinus Nijhof Publishers, 1986, pp. 88-94.
  [1] : [LIVRE200] D. BROEK, Elementary Engineering Fracture Mechanics, June 1982, Martinus Nijhoff Publishers, 524 pages.


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