M.H. Poech, R. Eisele, "A modelling approach to assess the creep behaviour of large-area solder joints"

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Titre : M.H. Poech, R. Eisele, A modelling approach to assess the creep behaviour of large-area solder joints

Cité dans : [DATA126] ESREF'2000, 11th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis, Dresden, Germany, 2-6 octobre 2000.

Auteur : M.H. Poech
Auteur : R. Eisele

Source : ESREF'2000, "11th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis", Dresden, Germany.
Date : 2-6 octobre 2000
Stockage : Thierry LEQUEU
Pages : 1653 - 1658
Info : M.H. Poech creep behavior.

Bibliographie

Références :
[1] Lau J, Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging, Van Nostrand Reinhold, New York, 1993

  [1] : [SHEET146] K.J. DITTMER, M.H. POECH, F.W. WULFF, M. KRUMM, Failure analysis of aluminum wire bonds in high power IGBT modules, Proceedings of the Spring Meeting on MRS, San Francisco, USA, April 1995, pp. 251-256.

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