Article : [SHEET340]
Titre : S.E. YAMADA, A Bonded Joint Analysis for Surface Mount Components, ASME Journal of Electronic Packaging, 1992 vol. 114, pp. 1-7.
Cité dans :[SHEET321]Auteur : Yamada S.E.
Lien : SHEET321.HTM#Bibliographie - référence [16].
Stockage : Thierry LEQUEU, le 31 mai 2000.
Source : ASME Journal of Electronic Packaging
Date : 1992
Volume : 114
Pages : 1 - 7
Mise à jour le lundi 10 avril 2023 à 18 h 59 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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