S. RAMMINGER, P. TURKES, G. WACHUTKA, "Crack Mechanism in Wire Bonding Joints", Microelectronics Reliability, Volume 38, Issues 6-8, 8 June 1998, pp. 1301-1305.

S. RAMMINGER, P. TURKES, G. WACHUTKA, "Crack Mechanism in Wire Bonding Joints", Microelectronics Reliability, Volume 38, Issues 6-8, 8 June 1998, pp. 1301-1305. Copyright - [Précédente] [Première page] [Suivante] - Home

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Titre : S. RAMMINGER, P. TURKES, G. WACHUTKA, Crack Mechanism in Wire Bonding Joints, Microelectronics Reliability, Volume 38, Issues 6-8, 8 June 1998, pp. 1301-1305.

Cité dans :[REVUE253] Elsevier Science, Microelectronics Reliability, Volume 38, Issues 6-8, Pages 851-1366, 8 June 1998.
Cité dans : [DATA233] ESREF'98, Proceedings of the 9th European Symposium on the Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis, 5-9 October 1998.
Cité dans :[SHEET465]
Cité dans :[ART227]
Cité dans :[PAP401]

Auteur : S. Ramminger
Auteur : P. Türkes
Auteur : G. Wachutka

Vers : Bibliographie
Lien : SHEET465.HTM#Bibliographie - référence [4].
Lien : ART227.HTM#Bibliographie - référence [4].
Lien : PAP401.HTM#Bibliographie - référence [14].

Lien : private/RAMMINGER.pdf - 5 pages, 452 Ko.
Source : Microelectronics Reliability,
Pages : 1301 - 1305
Volume : 38
Issues : 6-8
Date : 8 June 1998

Bibliographie

Références : 5
References : 5
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  [3] :  [ART257]  M.-H. POECH, J. DITTMER, D. GABISCH, Investigations on the damage mechanism of aluminium wire bonds used for high-power applications, Eupac Conf, Essen, 1996, pp. 128-131.
  [4] :  [ART219]  M. CIAPPA, P. MALBERTI, Plastic Strain of Aluminum Bond Wires in IGBT Multichip Modules under Thermal Cycling, Quality and Reliab. Engin. Int., Vol. 12, 1996, pp. 297-303
  [5] :  [ART258]  M. HELD, P. JACOB, G. NICOLETTI, P. SCACCO, M.-H. POECH, Fast Power Cycling Test for IGBT Modules in Traction Application, Proc. PEDS 97, 1997 , pp. 425-430.

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