M. CIAPPA, P. MALBERTI, "Plastic Strain of Aluminum Bond Wires in IGBT Multichip Modules under Thermal Cycling", Quality and Reliab. Engin. Int., Vol. 12, 1996, pp. 297-303
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Titre : M. CIAPPA, P. MALBERTI, Plastic Strain of Aluminum Bond Wires in IGBT Multichip Modules under Thermal Cycling, Quality and Reliab. Engin. Int., Vol. 12, 1996, pp. 297-303

Cité dans :[PAP409]
Cité dans :[PAP400]
Cité dans :[ART227]
Auteur : M. Ciappa
Auteur : P. Malberti

Lien : PAP409.HTM#Bibliographie - référence [7].
Lien : PAP400.HTM#Bibliographie - référence [4].
Lien : ART227.HTM#Bibliographie - référence [13].
Source : Quality and Reliab. Engin. Int.
Volume : 12
Date : 1996
Pages : 297 - 303


Mise à jour le lundi 25 février 2019 à 15 h 31 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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