Recherche sur les auteurs "COFFIN" et "MANSON", octobre 2001.
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Fiche : [DATA062]

Titre : Recherche sur les auteurs COFFIN et MANSON, octobre 2001.

Cité dans : [DIV096]  Recherches bibliographiques diverses, janvier 2019.
Auteur : Thierry LEQUEU

Vers : Ajouts d'octobre 2001
Vers : Ajouts du mois de mai 2000
Vers : Recherche LMP Catagne du 28 avril 2000
Vers : Recherche STN Easy du 27 avril 2000

Recherche maison du 26 avril 2000

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  [1] : [SHEET141] T.E. WONG, I. SUASTEGUI, H.M. COHEN, A.H. MATSUNAGA, Experimentally validated thermal fatigue life prediction model for leadless chip carrier solder joint, 1998.
Lien : private/th_cpdx2.htm - Réponse N° 70.

Recherche STN Easy du 27 avril 2000

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Lien : private/CoffMans/CoffMans.htm - 30 Ko.
Lien : private/CoffMans/CoffMans.pdf - 90 Ko.
Question : "coffin" et "manson"
Answers : 411 COMPENDEX
Lien : private/CoffMans/CPDX_01.HTM - 35 Ko.
Lien : private/CoffMans/CPDX_02.HTM - 35 Ko.
Lien : private/CoffMans/CPDX_03.HTM - 35 Ko.
Lien : private/CoffMans/CPDX_04.HTM - 35 Ko.
Lien : private/CoffMans/CPDX_05.HTM - 35 Ko.
Lien : private/CoffMans/CPDX_06.HTM - 35 Ko.
Lien : private/CoffMans/CPDX_07.HTM - 35 Ko.
Lien : private/CoffMans/CPDX_08.HTM - 36 Ko.
Lien : private/CoffMans/CPDX_09.HTM - 15 Ko.
Answers : 410 INSPEC
Lien : private/CoffMans/INSPEC01.HTM - 35 Ko.
Lien : private/CoffMans/INSPEC02.HTM - 35 Ko.
Lien : private/CoffMans/INSPEC03.HTM - 35 Ko.
Lien : private/CoffMans/INSPEC04.HTM - 35 Ko.
Lien : private/CoffMans/INSPEC05.HTM - 35 Ko.
Lien : private/CoffMans/INSPEC06.HTM - 35 Ko.
Lien : private/CoffMans/INSPEC07.HTM - 35 Ko.
Lien : private/CoffMans/INSPEC08.HTM - 35 Ko.
Lien : private/CoffMans/INSPEC09.HTM - 15 Ko.

Question : "coffin" et "manson" et (english) et (1999-9999)
Answers : 17 COMPENDEX
Lien : private/CoffMans/CPDX1999.HTM - 17 Ko.
Answers : 21 INSPEC
Lien : private/CoffMans/INSPEC1999.HTM - 19 Ko.

  [1] : [SHEET310] K. SHIMADA, J. KOMOTURI, M. SHIMIZU, Applicability of the Manson-Coffin law and miner's law to extremely low cycle fatigue, Nippon Kikai Gakkai Ronbunshu A Hen, vol. 53, no 491, July 1987, pp. 1178-1185.
  [2] : [SHEET311] CORRELATION BETWEEN STRAIN SINGULARITY AT CRACK TIP UNDER OVER-ALL PLASTIC DEFORMATION AND THE EXPONENT OF MANSON-COFFIN LAW.
  [3] : [SHEET312] C.V. COOPER, M.E. FINE, COFFIN-MANSON RELATION FOR FATIGUE CRACK INITIATION, Scripta Metallurgica, vol. 18, no. 6, June 1984, pp. 593-596.
  [4] : [SHEET313] Effect of axial compression on low- cycle fatigue of metals in torsion.
  [5] : [SHEET314] Crack propagation and initiation in low cycle strain controlled fatigue.
  [6] : [SHEET315] X.Q. SHI, H.J.J. PANG, W. ZHOU, Z.P. WANG, Low cycle fatigue analysis of temperature and frequency effects in eutectic solder alloy, International Journal of Fatigue, vol. 22, no. 3, 2000, pp. 217-228.
  [7] : [SHEET316] Q. YAO, J. QU, S.X. WU, Solder fatigue life in two chip scale packages, 1999.
  [8] : [SHEET317] S. Kitajo, S. Ohkawa, N. Senba, K. Hashimoto, N. Ebihara, Using thermal stress simulation to estimate stacked memory module reliability under thermal cycle test, 1999.
  [9] : [SHEET318] J. NADERMAN, R.T.H. ROGEN, Thermal resistance degradation of surface mounted power devices during thermal cycling, Microelectronics and Reliability, Vol. 39, No 1, January 1999, pp. 123-132.
 [10] : [SHEET319] Low-cycle fatigue crack initiation and break in strain-life curve of Al-Li 8090 alloy.

Recherche LMP Catagne du 28 avril 2000

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Réponses : 0 dans IEEE Journals
Réponses : 3 dans IEEE Conferences
  [1] : [SHEET320] V. SARIHAN, Energy based methodology for damage and life prediction of solder joints under thermal cycling, Proceedings of the 43rd Electronic Components and Technology Conference, 1993, pp. 32-38.
  [2] : [SHEET321] R. SUNDARARAJAN, P. McCLUSKEY, S. AZARM, Semi analytic model for thermal fatigue failure of die attach in power electronic building blocks, 4th High Temperature Electronics Conference, 1998, pp.99-102.
  [3] : [SHEET322] B. VANDEVELDE, E. BEYNE, Thermal fatigue reliability analysis of redistributed flip chip assemblies, 1998.

Ajouts du mois de mai 2000

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  [1] : [SHEET327] L.F. Coffin, Predictive Parameters and their Application to High Temperature Low-Cycle Fatigue, Fracture 1969 (Proc. 2d. Int. Conference on Fracture), London, Chapman and Hall, 1969, p. 643-654.
  [2] : [SHEET328] S.S. MANSON, Interfaces between Fatigue Creep and Fracture. Int. J. of Fracture Mechanics, 2(1), 1966, pp. 327-363.
  [3] : [SHEET329] L.F. COFFIN, A Study of the Effects of Cyclic Thermal Stresses on a Ductile Metal, Transactions of ASME, 1954, vol. 76, pp. 931-950.
  [4] : [SHEET307] H.D. SOLOMON, Low cycle fatigue of surface mounted chip carrier/printed wiring board joints, 1989.
  [5] : [SHEET326] V. SARIHAN, Energy based methodology for damage and life prediction of solder joints under thermal cycling, IEEE Components and Manufacturing Technology, vol. 17, pp. 626-631, 1994.
  [6] : [SHEET345] S.S. MANSON, Fatigue: A complex subject - Some simple approximations, Experimental Mechanics, vol. 5, pp.193-226, 1965.
  [7] : [SHEET346] L.F. COFFIN, Low cycle fatique: A review, Appl. Mech. Res., vol. 1, no. 3, pp. 129-141, oct. 1962.

Ajouts d'octobre 2001

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  [1] :  [PAP377]  S.S. MANSON, Thermal stress and low-cycle fatigue, Krieger, Florida, 1981

Mise à jour le lundi 10 avril 2023 à 18 h 48 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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