R. Tiziani, G. Passoni, G. Santospirito, "Adhesive die attach for power application: Performance and reliability in plastic package", Microelectronics Reliability, Volume 42, Issues 9-11, September-November 2002, pp. 1611 - 1616
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Titre : R. Tiziani, G. Passoni, G. Santospirito, Adhesive die attach for power application: Performance and reliability in plastic package, Microelectronics Reliability, Volume 42, Issues 9-11, September-November 2002, pp. 1611 - 1616

Cité dans :[REVUE377] Elsevier Science, Microelectronics Reliability, Volume 42, Issues 9-11, Pages 1249-1822, September - November 2002.
Cité dans : [DIV312]  ESREF'2002, 13th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis, du 7 au 11 octobre 2002, Bellaria, Rimini, Italie.
Auteur : R. Tiziani, G. Passoni and G. Santospirito

Source : Microelectronics Reliability
Volume : 42
Issues : 9-22
Pages : 1611 - 1616
Date : September - November 2002
Lien : vide.pdf (1235 K)


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