S. SUMI, K. OHGA, K. SHIRAI, "Thermal fatigue failures of large scale package type power transistor modules", ISTFA Symposium, 1989, pp 309-322.
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Article : [SHEET394]

Titre : S. SUMI, K. OHGA, K. SHIRAI, Thermal fatigue failures of large scale package type power transistor modules, ISTFA Symposium, 1989, pp 309-322.

Cité dans : [CONF043] ISTFA, International Symposium for Testing and Failure Analysis et IEE proc. IGBT propulsion drives, London, mai 2002.
Cité dans :[SHEET122]
Auteur : Sumi S.
Auteur : Ohga K.
Auteur : Shirai K.

Lien : SHEET122.HTM#Bibliographie - référence [3].
Source : ISTFA Symposium
Date : 1989
Pages : 309 - 322


Mise à jour le lundi 25 février 2019 à 15 h 36 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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