H.J. SHAH, J.H. KELLY, "Effect of Dwell Time on Thermal Cycling of the Flip-Chip Joint", Proceedings International Microelectronics Symposium, pp 341-346, 1970.

H.J. SHAH, J.H. KELLY, "Effect of Dwell Time on Thermal Cycling of the Flip-Chip Joint", Proceedings International Microelectronics Symposium, pp 341-346, 1970. Copyright - [Précédente] [Première page] [Suivante] - Home

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Titre : H.J. SHAH, J.H. KELLY, Effect of Dwell Time on Thermal Cycling of the Flip-Chip Joint, Proceedings International Microelectronics Symposium, pp 341-346, 1970.

Cité dans : [DIV463]  Recherche sur les mots clés FLIP CHIP, juillet 2005.
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Auteur : H.J. Shah
Auteur : J.H. Kelly

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Source : Proceedings International Microelectronics Symposium
Pages : 341 - 346
Année : 1970

Mise à jour le lundi 10 avril 2023 à 18 h 59 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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