A.T. ENGLISH, C.M. MELLIAR-SMITH, "Reliability and failure mechanisms of electronic materials",Annual review of materials science, vol.8, 1978, pp. 459-495.

A.T. ENGLISH, C.M. MELLIAR-SMITH, "Reliability and failure mechanisms of electronic materials",Annual review of materials science, vol.8, 1978, pp. 459-495. Copyright - [Précédente] [Première page] [Suivante] - Home

Article : [SHEET166]

Info : INSPEC Answer Number 120 - 22/02/2000

Titre : A.T. ENGLISH, C.M. MELLIAR-SMITH, Reliability and failure mechanisms of electronic materials,Annual review of materials science, vol.8, 1978, pp. 459-495.

Cité dans : [DATA035] Recherche sur les mots clés thermal + fatigue + semiconductor et reliability + thermal + cycle, mars 2004.

Auteur : English, A.T.
Auteur : Melliar-Smith, C.M. (Bell Labs., Murray Hill, NJ, USA)

Source : Annual review of materials science, vol.8
Editors : Huggins, R.A.; Bube, R.H.; Roberts, R.W. Palo Alto, CA, USA: Annual Reviews Inc,
Année : 1978
Pages : 459 - 495 of 524pp.
ISBN : 0-8243-1708-4
Document_Type : Book Article
Treatment_Code : General Review
Info : Country of Publication : United States
Language : English
Stockage : Thierry LEQUEU

Abstract :
Topics covered include thermal fatigue, interface reactions,
metallization corrosion in silicon integrated circuits, role of
mobile ions, dielectric failure, electromigration, and degradation
of heterojunction lasers.

Introduction

Review of failure mechanisms

Thermal Fatigue
Interface Reactions
Metallization Corrosion in Silicon Integrated Circuits
Mobile Ions
Dielectric Failure
Electromigration
Degradation of Heterojonction Lasers

Future Trends

Sources of Reliability Litterature

The annual volumes of the Reliability Physics Symposium
Occasional :
Solid State Electronics
Journal of Electronic Materials
Journal of Applied Physics
Thin Solid Films
Oriented_papers :
IEEE Transactions on Reliability
IEEE Transactions on Parts, Hybrids and Packaging
IEEE Transationss on Electron Devices
Microelectronics ans Reliability

Accession_Number : 1979:1370639

Bibliographie

Références : 94 refs.

  [1] : [SHEET393] H.J. SHAH, J.H. KELLY, Effect of Dwell Time on Thermal Cycling of the Flip-Chip Joint, Proceedings International Microelectronics Symposium, pp 341-346, 1970.

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