A.T. ENGLISH, C.M. MELLIAR-SMITH, "Reliability and failure mechanisms of electronic materials",Annual review of materials science, vol.8, 1978, pp. 459-495.
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Info : INSPEC Answer Number 120 - 22/02/2000

Titre : A.T. ENGLISH, C.M. MELLIAR-SMITH, Reliability and failure mechanisms of electronic materials,Annual review of materials science, vol.8, 1978, pp. 459-495.

Cité dans : [DATA035] Recherche sur les mots clés thermal + fatigue + semiconductor et reliability + thermal + cycle, mars 2004.
Auteur : English, A.T.
Auteur : Melliar-Smith, C.M. (Bell Labs., Murray Hill, NJ, USA)

Source : Annual review of materials science, vol.8
Editors : Huggins, R.A.; Bube, R.H.; Roberts, R.W. Palo Alto, CA, USA: Annual Reviews Inc,
Année : 1978
Pages : 459 - 495 of 524pp.
ISBN : 0-8243-1708-4
Document_Type : Book Article
Treatment_Code : General Review
Info : Country of Publication : United States
Language : English
Stockage : Thierry LEQUEU

Abstract :
Topics covered include thermal fatigue, interface reactions,
metallization corrosion in silicon integrated circuits, role of
mobile ions, dielectric failure, electromigration, and degradation
of heterojunction lasers.


Introduction

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Review of failure mechanisms

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Thermal Fatigue
Interface Reactions
Metallization Corrosion in Silicon Integrated Circuits
Mobile Ions
Dielectric Failure
Electromigration
Degradation of Heterojonction Lasers

Future Trends

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Sources of Reliability Litterature

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The annual volumes of the Reliability Physics Symposium
Occasional :
Solid State Electronics
Journal of Electronic Materials
Journal of Applied Physics
Thin Solid Films
Oriented_papers :
IEEE Transactions on Reliability
IEEE Transactions on Parts, Hybrids and Packaging
IEEE Transationss on Electron Devices
Microelectronics ans Reliability

Accession_Number : 1979:1370639


Bibliographie

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Références : 94 refs.
  [1] : [SHEET393] H.J. SHAH, J.H. KELLY, Effect of Dwell Time on Thermal Cycling of the Flip-Chip Joint, Proceedings International Microelectronics Symposium, pp 341-346, 1970.


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