M. MARZ, P. NANCE, "Thermal Modeling of Power-electronic Systems", Application Notes, Infineon Technologies AG, Munich.
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Article : [SHEET387]

Titre : M. MARZ, P. NANCE, Thermal Modeling of Power-electronic Systems, Application Notes, Infineon Technologies AG, Munich.

Cité dans : [DATA035] Recherche sur les mots clés thermal + fatigue + semiconductor et reliability + thermal + cycle, mars 2004.
Cité dans :[REVUE116] PCIM Europe, Power Electronic - Components - Technology - Applications - Systems, no 02/2000.
Cité dans : [DIV334]  Recherche sur les mots clés power cycling of power device, mai 2002.
Cité dans :[PAP360]
Auteur : Dr. Martin März
Auteur : Paul Nance - Infineon Technologies AG, Munich

Source : http://www.infineon.com/products/power/simulat/appl/index.htm
Source : http://www.infineon.com/products/power/pdf/mmpn_eng.pdf
Lien : MMPN_ENG.pdf - 588 Ko, 20 pages.
Pages : 1 - 20
Date : 6 juillet 2000
Logiciel : SPICE et SABER

Introduction :
Increasing power densities, cost pressure and an associated greater utilization of the
robustness of modern power semiconductors are making thermal system optimization
more and more important in relation to electrical optimization. Simulation models
offering a combination of these two domains have not been available up till now.

Abstract :
The article describes new SPICE and SABER simulation models which contain a
dynamic link between electrical and thermal component descriptions. On the one
hand, operating states in which a relevant inherent heating occurs can be simulated
under a good approximation of actual conditions. On the other hand, the models offer
defined nodes which provide a link to the thermal environment of the component and
enable, for example, the study and optimization of heat sink options.
Following a list of the basic properties of the two common thermal equivalent circuit
diagrams is a description of the implementation of a dynamic temperature-dependent
model in SPICE and SABER using a power MOSFET model as an example. Various
possibilities for determining the thermal parameters are demonstrated. The possibilities
and limitations of the new models are presented with application-based

Further information can be found under : http://www.infineon.com/products/36/36.htm



Références : 2
[1] Datenbuch Leistungshalbleiter (02.97), Siemens AG, S. 115ff.
[2] Geiling, L.: Über die elektrische Nachbildung von Wärmeleitungsvorgängen, Siemens Zeitschrift 35 (1961), S. 98-104

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