C.A. NEUGEBAUER, A.F. YERMAN, R.O. CARLSON, J.F. BURGESS, "The Packaging of Power Semiconductor Devices", Electrocomponent Science Monographs, Gordon and Breach Science Publishers, vol. 7, 1986.
Copyright - [Précédente] [Première page] [Suivante] - Home

Livre : [LIVRE193]

Titre : C.A. NEUGEBAUER, A.F. YERMAN, R.O. CARLSON, J.F. BURGESS, The Packaging of Power Semiconductor Devices, Electrocomponent Science Monographs, Gordon and Breach Science Publishers, vol. 7, 1986.

Cité dans : [DATA035] Recherche sur les mots clés thermal + fatigue + semiconductor et reliability + thermal + cycle, mars 2004.
Cité dans :[SHEET321]
Cité dans :[SHEET336]
Auteur : Neugebauer C.A.
Auteur : Yerman A.F.
Auteur : Carlson R.O.
Auteur : Burgess J.F.

Lien : SHEET321.HTM#Bibliographie - référence [6].
Lien : SHEET336.HTM#Bibliographie - référence [12].
Année : 1986
Stockage :


Mise à jour le lundi 25 février 2019 à 15 h 33 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
Cette page a été produite par le programme TXT2HTM.EXE, version 10.7.3 du 27 décembre 2018.

Copyright 2019 : TOP

Les informations contenues dans cette page sont à usage strict de Thierry LEQUEU et ne doivent être utilisées ou copiées par un tiers.
Powered by www.google.fr, www.e-kart.fr, l'atelier d'Aurélie - Coiffure mixte et barbier, La Boutique Kit Elec Shop and www.lequeu.fr.