C.A. NEUGEBAUER, A.F. YERMAN, R.O. CARLSON, J.F. BURGESS, "The Packaging of Power Semiconductor Devices", Electrocomponent Science Monographs, Gordon and Breach Science Publishers, vol. 7, 1986.

C.A. NEUGEBAUER, A.F. YERMAN, R.O. CARLSON, J.F. BURGESS, "The Packaging of Power Semiconductor Devices", Electrocomponent Science Monographs, Gordon and Breach Science Publishers, vol. 7, 1986. Copyright - [Précédente] [Première page] [Suivante] - Home

Livre : [LIVRE193]

Titre : C.A. NEUGEBAUER, A.F. YERMAN, R.O. CARLSON, J.F. BURGESS, The Packaging of Power Semiconductor Devices, Electrocomponent Science Monographs, Gordon and Breach Science Publishers, vol. 7, 1986.

Cité dans : [DATA035] Recherche sur les mots clés thermal + fatigue + semiconductor et reliability + thermal + cycle, mars 2004.
Cité dans :[SHEET321]
Cité dans :[SHEET336]

Auteur : Neugebauer C.A.
Auteur : Yerman A.F.
Auteur : Carlson R.O.
Auteur : Burgess J.F.

Lien : SHEET321.HTM#Bibliographie - référence [6].
Lien : SHEET336.HTM#Bibliographie - référence [12].
Année : 1986
Stockage :

Mise à jour le lundi 10 avril 2023 à 18 h 52 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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