S. OSAMU, F. KAZUMASA, K. HEIKICHI, T. TOSHIO, "Simulation of the transient temperature distribution in a high-power semiconductor device cooling apparatus using heat pipes", 1997.
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Article : [SHEET143]

Info : COMPENDEX Answer Number 18 - 22/02/2000

Titre : S. OSAMU, F. KAZUMASA, K. HEIKICHI, T. TOSHIO, Simulation of the transient temperature distribution in a high-power semiconductor device cooling apparatus using heat pipes, 1997.

Cité dans : [DATA035] Recherche sur les mots clés thermal + fatigue + semiconductor et reliability + thermal + cycle, mars 2004.
Cité dans : [DIV334]  Recherche sur les mots clés power cycling of power device, mai 2002.
Cité dans :[PAP360]
Auteur : Suzuki Osamu - Hitachi, Ltd, Jpn
Auteur : Fujioka Kazumasa
Auteur : Kuwahara Heikichi
Auteur : Takasaki Toshio

Source : Heat Transfer - Japanese Research v 26 n 2 1997.
Pages : 107 - 115
CODEN : HTJPAU
ISSN : 0096-0802
Année : 1997
Document_Type : Journal
Treatment_Code : Theoretical; Experimental
Language : English
Stockage : Thierry LEQUEU
Logiciel : oui

Abstract :
This study describes the transient temperature distributions in a
cooling apparatus for high-power semiconductor devices used in
electric-railcar drive systems.The cooling apparatus is composed of
heat pipes, air-cooled fin arrays, and a metal block which is used
for attaching several semiconductor packages.In our numerical
simulation model, we substituted solid elements for the heat pipes,
and determined their thermal properties by experiment.As a result,
we could obtain transient temperature distributions for the cooling
apparatus through a heat conduction analysis.Calculated results
showed that when the amount of heat generated in the devices
changes, the temperature of the cooling apparatus changes more
slowly than that of the devices.A comparison between the
transient-temperature distribution calculations and the experiments
confirmed the accuracy of the modeling and prediction method.Thus,
these calculations can be used to provide data for packaging design,
especially concerning thermal stress and fatigue in the
packages.(Author abstract)

References : 3 Refs.

Accession_Number : 1998(16):2920


Mise à jour le lundi 25 février 2019 à 15 h 36 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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