R. C. Blish, II "Temperature Cycling and Thermal Shock Failure Rate Modeling", IEEE-IRPS Proceedings, p 110 (1997).
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Article : [PAP439]

Titre : R. C. Blish, II Temperature Cycling and Thermal Shock Failure Rate Modeling, IEEE-IRPS Proceedings, p 110 (1997).

Cité dans : [CONF024] IRPS, International Reliability Physics Symposium, août 2004.
Cité dans :[PAP310]
Cité dans :[PAP360]
Auteur : Richard Blish II, Advanced Micro Devices, Sunny-vale, CA

Info : 1997 IEEE International Reliability Physics Symposium
No. : 35th
Date : April, 7-10, 1997
Lien : http://www.irps.org
Lien : http://www.irps.org/97-35th/1997irps.htm

Abstract :
The Coffin-Manson formula and lognormal distributions are used to model
Thin Film Cracking (TFC) and several other failure mechanisms. The Coffin
Manson exponent is found to lie in one of four relatively narrow ranges:
progressive crack propagation/arrest ~1.0; ductile metal fatigue ~2; IC
metals & intermetallics ~3-5; brittle fracture ~6-7.

Keywords :
Analysis of thin film cracking as a defective population
Combining the Coffin-Manson formula with a lognormal distribution
Effects of thermal stressing upon VLSI IC package reliability
Table of Coffin-Manson exponents
Useful set of reliability modeling parameters in a single table


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