ESREF'97, "Proceedings of the 8th European Symposium on the Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis", Bordeaux, France, 7-10 octobre 1997.
Copyright - [Précédente] [Première page] [Suivante] - Home

Fiche : [DATA241]

Titre : ESREF'97, Proceedings of the 8th European Symposium on the Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis, Bordeaux, France, 7-10 octobre 1997.

Cité dans : [CONF016] ESREF, European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis et Microelectronics and Reliability, décembre 2005.
Cité dans : [DATA197] Les revues Microelectronics Reliability et Microelectronics Journal, ELSEVIER, décembre 2004.
Cité dans :[REVUE199] Elsevier Science, Microelectronics Reliability, Vol. 37, Issues 10-11, Pages 1421-1798, 11 October 1997.

Congrés : 8th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis
Lieu : Bordeaux,FRANCE.
Date : 7-10 octobre 1997
Info : Proceeding à la bibliothèque du LMP.


Liste des articles

TOP

  [1] : [SHEET356] A. HAMIDI, G. COQUERY, R. LALLEMAND, Effects of current density and chip temperature distribution on lifetime of high power IGBT modules in traction working conditions, European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis,
  [2] :  [ART262]  E. HERR, T. FREY, R. SCHLEGEL, A. STUCK, R. ZEHRINGER, Substrate to base solder joint reliability in high-power IGBT modules, ESREF'97, 1997, pp. 1719-1722.


Mise à jour le lundi 25 février 2019 à 15 h 32 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
Cette page a été produite par le programme TXT2HTM.EXE, version 10.7.3 du 27 décembre 2018.

Copyright 2019 : TOP

Les informations contenues dans cette page sont à usage strict de Thierry LEQUEU et ne doivent être utilisées ou copiées par un tiers.
Powered by www.google.fr, www.e-kart.fr, l'atelier d'Aurélie - Coiffure mixte et barbier, La Boutique Kit Elec Shop and www.lequeu.fr.