P. GUILBAULT, E. WOIRGARD, C. ZARDINI, D. LAMBERT, "Reliability study of the assembly of a large BGA on a build up board using thermo-mechanical simulations", Microelectronics Reliability, Sept.-Nov. 2002, Vol.42, No. 9-11, pp. 1529-1533.
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Info : REPONSE 7, le 13/07/2004.

Titre : P. GUILBAULT, E. WOIRGARD, C. ZARDINI, D. LAMBERT, Reliability study of the assembly of a large BGA on a build up board using thermo-mechanical simulations, Microelectronics Reliability, Sept.-Nov. 2002, Vol.42, No. 9-11, pp. 1529-1533.

Cité dans : [DIV441]  Recherche sur l'auteur Eric WOIRGARD, juillet 2004.
Cité dans : [DIV289]  Recherche sur l'auteur Christian ZARDINI, juillet 2004.
Cité dans :[REVUE377] Elsevier Science, Microelectronics Reliability, Volume 42, Issues 9-11, Pages 1249-1822, September - November 2002.
Auteur : Guilbault, P.
Auteur : Woirgard, E.
Auteur : Zardini, C. (IXL Lab., Bordeaux I Univ., Talence, France)
Auteur : Lambert, D.

Source : Microelectronics Reliability
Date : Sept.-Nov. 2002
Volume : 42
Numéro : 9-11
Pages : 1529 - 1533
Références : 5 refs.
Doc.No. : S0026-2714(02)00184-1
Published : Elsevier
Price : CCCC 0026-2714/02/$22.00
CODEN : MCRLAS
ISSN : 0026-2714
SICI : 0026-2714(200209/11)42:9/11L.1529:RSAL;1-Y
Conference: 13th European Symposium on the Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis (ESREF 2002). Bellaria, Italy, 7-11 Oct 2002
Document_Type : Conference Article; Journal
Treatment_Code : Practical
Info : Country of Publication : United Kingdom
Language : English
Stockage :
Switches :
Power :
Software :

Abstract :
In a full array PBGA (Plastic Ball Grid Array), the location of the most stressed ball is reported to be under the die, at the die's edge or at the package's comer, depending on various parameters such as the substrate thickness, used materials, and so on. Thermo-mechanical simulations of such assemblies can help analysing the impact of these parameters on the global reliability of the assembly. The importance of residual stresses, stored in the assembly during the reflow process, can also be evaluated.

Accession_Number : 2003:7496204 INSPEC


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