ECTC, "Electronic Components and Technology Conference" et IEEE Electronic Components and Technology, mars 2004.

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Fiche : [CONF038]

Titre : ECTC, Electronic Components and Technology Conference et IEEE Electronic Components and Technology, mars 2004.

Cité dans : [DATA224] Liste alphabétique des conférences, août 2009.
Cité dans :[99DIV081] Dates des congrès sur les Convertisseurs Statiques, janvier 2010.

Site : http://ectc.net/index.htm

Vers : 53 - ECTC'2003
Vers : 52 - ECTC'2002
Vers : 51 - ECTC'2001
Vers : 50 - ECTC'2000
Vers : 49 - ECTC'99
Vers : 48 - ECTC'98
Vers : 47 - ECTC'97
Vers : 43 - ECTC'93

53 - ECTC'2003

Congrès : 53th Electronic Components & Technology Conference
Date : 2003 *May 25-28
Lieu : New Orleans, LA USA

  [1] :  [ART506]  Understanding the effect of dwell time on fatigue life of packages using thermal shock and intrinsic material behavior.

52 - ECTC'2002

Congrès : 52th Electronic Components & Technology Conference
Date : 2002 * May 28-31
Lieu : San Diego, CA USA

51 - ECTC'2001

Congrès : 51th Electronic Components & Technology Conference
Date : 2001 May 29 - June 1
Lieu : Orlando, FL USA

50 - ECTC'2000

Congrès : 50th Electronic Components & Technology Conference
Site :
Lieu : Caesars Palace, Las Vegas, Nevada
Résumé :
Notification :
Date : May 21 - 24, 2000
Lien : ectc/ectc2000/ectc2000.htm - 40 Ko.
Lien : ectc/ectc2000/ectc2000.pdf - 549 Ko, 27 pages, Advance Program.
Lien : conf022.htm#ITHERM'2000 - En même temps !

  [1] :  [PAP477]  J.-M. THEBAUD, E. WOIRGARD, C. ZARDINI, K.-H. SOMMER, Extensive Fatigue Investigation of Solder Joints in IGBT High Power Module, ECTC'2000.

49 - ECTC'99

Congrès : 49th Electronic Components & Technology Conference
Site :
Résumé :
Notification :
Date :

  [1] :  [ART490]  A. SYED, M. DOTY, Are we over designing for solder joint reliability? Field vs. accelerated conditions, realistic vs.specified requirements, 49th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 1-4 June 1999, pp. 111-117.

48 - ECTC'98

Congrès : 48th Electronic Components & Technology Conference
Site :
Lien : ectc/ectc1998/48ectc.htm
Résumé :
Notification :
Date :
Info : l'article [SHEET320] est sorti également dans IEEE Electronic Components and Technology !

  [1] : [SHEET320] V. SARIHAN, Energy based methodology for damage and life prediction of solder joints under thermal cycling, Proceedings of the 43rd Electronic Components and Technology Conference, 1993, pp. 32-38.
  [2] : [SHEET326] V. SARIHAN, Energy based methodology for damage and life prediction of solder joints under thermal cycling, IEEE Components and Manufacturing Technology, vol. 17, pp. 626-631, 1994.

47 - ECTC'97

Congrès : 47th Electronic Components & Technology Conference
Site :
Résumé :
Notification :
Date :

43 - ECTC'93

Congrès : 43th Electronic Components & Technology Conference
Site :
Résumé :
Notification :
Date :

  [1] :  [ART491]  Predicting solder joint reliability, model validation.

Mise à jour le samedi 20 novembre 2010 à 09 h 02 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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