A. JONAS, D. ONCK, "Alloy bonding for power semiconductors"
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Article : [TRIAC016]

Info : INSPEC Answer Number 24 - 29/09/1999

Titre : A. JONAS, D. ONCK, Alloy bonding for power semiconductors

Cité dans : [DIV066]  Recherche sur le mot clé : TRIAC*
Auteur : A. Jonas
Auteur : D. Onck

Source : Electronic Components & Applications vol.7, no.2.
Pages : 95 à 105
Date : 1985
CODEN : ECAPD6
ISSN : 0141-6219
Document_Type : Journal
Treatment_Code : Experimental
Country_of_Publication : Netherlands
Language : English

Abstract :
The high price of gold is stimulating research into new hard-soldering processes that are less expensive than eutectic bonding but that still meet the electrical performance and
quality of the eutectic-bonding technology. The authors review one of these hard-soldering processes known as alloy bonding that uses a twin-silver-antimony bonding alloy.
Tests on alloy bonded devices demonstrate that they could meet the required standards of reliability and electrical performance, and subsequent production experience has amply
confirmed expectations.

Controlled_Indexing : ANTIMONY ALLOYS; LEAD BONDING; POWER TRANSISTORS; SEMICONDUCTOR SWITCHES; SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY; SILVER ALLOYS; SOLDERING;
THYRISTORS; TIN ALLOYS

Supplementary_Indexing : Sn-Ag-Sb bonding alloy; thyristors; triacs; transistors; power semiconductors; hard-soldering processes; electrical performance; reliability

Accession_Number : 1986:2628623
Références : 2


Mise à jour le lundi 25 février 2019 à 15 h 37 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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