P. MASSIOT, "Etude de la métallisation de substrats d'alumine et de nitrure d'aluminium par sérigraphie et liaison directe du conducteur cuivre : application aux assemblages hybrides de puissance", 1992, IXL, 176 pages.
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Thèse : [THESE114]

Titre : P. MASSIOT, Etude de la métallisation de substrats d'alumine et de nitrure d'aluminium par sérigraphie et liaison directe du conducteur cuivre : application aux assemblages hybrides de puissance, 1992, IXL, 176 pages.

Cité dans : [DATA147] IXL, Laboratoire IXL, Université de Bordeaux, Talence, France, http://www.ixl.u-bordeaux.fr
Cité dans : [DIV289]  Recherche sur l'auteur Christian ZARDINI, juillet 2004.
Auteur : Massiot, Pascal

Directeur : Christian ZARDINI
Date : 1992
Editeur : [S.l.] : [s.n.]
Pages : 1 - 176
Info : Numéro de notice: 012899003 / Th. doct. : Sci. : Bordeaux 1 : 1992 ; 731
Sujets : SCIENCES APPLIQUEES : ELECTRONIQUE, COUCHE EPAISSE/SERIGRAPHIE CU-AL#2O#3,CU ALN/LIAISON DIRECTE, CU-AL#2O#3,CU-ALN/ASSEMBLAGE HYBRIDE DE PUISSANCE/METALLISATION/CHOC, THERMIQUE/RESISTANCE THERMIQUE/SIMULATION THERMIQUE,
Title : IMPROVEMENTS OF COPPER METALLIZATION OF ALUMINUM OXIDE AND ALUMINUM NITRIDE SUBSTRATES MADE BY SCREEN-PRINTING AND DIRECT BONDING COPPER TECHNOLOGIES. APPLICATION TO HYBRID POWER DEVICES (eng)
Langue : Français

Résumé : CE TRAVAIL PORTE SUR L'ELABORATION ET LA CARACTERISATION DE
SUBSTRATS D'ALUMINE DE NITRURE D'ALUMINIUM METALLISES A L'AIDE DE
CONDUCTEUR CUIVRE DEPOSE PAR SERIGRAPHIE OU PAR LIAISON DIRECTE D'UN
FEUILLARD DE CUIVRE. LE CONTROLE DE L'ATMOSPHERE DE CUISSON A PERMIS
D'OPTIMISER SIMULTANEMENT L'ADHESION, LA SOUDABILITE ET LA
CONDUCTIVITE DES DEPOTS METALLIQUES A LA FOIS SUR SUBSTRAT D'ALUMINE
ET DE NITRURE D'ALUMINIUM. PARMI LES NOMBREUX RESULTATS
EXPERIMENTAUX OBTENUS AU COURS DE CETTE THESE, IL EST INTERESSANT DE
SIGNALER L'ACCROCHAGE DU CUIVRE VIA L'OXYDATION IN SITU DU NITRURE
D'ALUMINIUM PAR ZONAGE D'OXYGENE. UN ASSEMBLAGE HYBRIDE DE PUISSANCE
A ETE REALISE ET TESTE


Mise à jour le lundi 25 février 2019 à 15 h 37 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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