Z. LISIK, R. BARCZEWSKI, J. PODGORSKI, M. KOPEK, "3-D simulation of heat transfer in power semiconductor devices", EPE'95, septembre 1995, vol. 2, pp. 2.277-2.281.

Z. LISIK, R. BARCZEWSKI, J. PODGORSKI, M. KOPEK, "3-D simulation of heat transfer in power semiconductor devices", EPE'95, septembre 1995, vol. 2, pp. 2.277-2.281. Copyright - [Précédente] [Première page] [Suivante] - Home

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Titre : Z. LISIK, R. BARCZEWSKI, J. PODGORSKI, M. KOPEK, 3-D simulation of heat transfer in power semiconductor devices, EPE'95, septembre 1995, vol. 2, pp. 2.277-2.281.

Cité dans : [DATA035] Recherche sur les mots clés thermal + fatigue + semiconductor et reliability + thermal + cycle, mars 2004.
Cité dans : [DIV134]  EPE'95, European Conference on POWER ELECTRONICS AND APPLICATIONS, Seville, Espagne, september 1995.

Auteur : Z. Lisik
Auteur : R. Barczewski
Auteur : J. Podgórski
Auteur : M. Kopek, Technical University of Lodz (Poland).

Lien : EPE/EPE95_ct.txt
Stockage : Thierry LEQUEU, le 4 juillet 2000.
Source : EPE'95
Date : septembre 1995
Volume : 2
Pages : 277 - 281
Logiciel : oui

Mise à jour le lundi 10 avril 2023 à 18 h 59 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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