Article : [SHEET153]
Info : COMPENDEX Answer Number 84 - 22/02/2000
Titre : P. LIN, J. LEE, S. IM, Design considerations for a flip- chip joining technique, 1970.
Cité dans : [DATA035] Recherche sur les mots clés thermal + fatigue + semiconductor et reliability + thermal + cycle, mars 2004. Cité dans :[PAP360]Auteur : LIN P. - IBM Components Div, East Fishkill Facility, Hopewell Junction, NY.
Source : Solid State Technol
Volume : 13
Numéro : 7
Date : July 1970
Pages : 48 - 54
CODEN : SSTTA
Année : 1970
Language : English
Abstract :
One of the main concerns in flip- chip technology is interconnection
reliability. The difference in thermal expansion coefficients
between the device (silicon) and the substrate (ceramic) causes a
relative shear strain on the interconnections during temperature
fluctuations. If the temperature fluctuation is caused solely by the
on- off condition of the machine, the fatigue life of the components
can be directly related to the corresponding design life of the
machine. 26594
Accession_Number : 1971(5):1833
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