Article : [SHEET007]
Titre : R. BAYERER, IGBT Module Technology: State of the Art and Future Evolutions, PCIM-Conference 1999, Nuremberg, 2 pages.
Cité dans : [DATA002] EUPEC, Eupec's Homepage & Editorials, octobre 2003.Auteurs : R. Bayerer
Stockage : Thierry LEQUEU from http://www.eupec.com/editorials/editorials.htm
Info : (first given on the PCIM-Conference 1999, Nuremberg)
Lien : private/BAYERER.pdf - 36 Ko, 2 pages.
Abstract :
The goal of module technology was always to integrate more and more
power semiconductors. It can either mean the integration of
IGBT-sixpacks with single chips per leg or the integration of high
power single switches, which consist of a large number of chips in
parallel.
Mise à jour le lundi 10 avril 2023 à 18 h 59 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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