O. Karim, M. Hugon, M. Vergnes, C. Gillot, J-C. Crebier, C. Schaeffer, "Cooling Device 'Moducal' Thermal Characterisation", pp. 64-68, THERMINIC'2001
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Titre : O. Karim, M. Hugon, M. Vergnes, C. Gillot, J-C. Crebier, C. Schaeffer, Cooling Device 'Moducal' Thermal Characterisation, pp. 64-68, THERMINIC'2001

Cité dans : [DIV250]  THERMINIC'2001, Foreword thermal investigations of ICs and systems, Paris, France, 24-27 septembre 2001.
Auteur : O. Karim, M. Hugon, M. Vergnes, C. Gillot, J-C. Crebier, C. Schaeffer
Adresse : Laboratoire d'Electrotechnique de Grenoble, France
Pages : 64-68
Références : 4


Mise à jour le lundi 25 février 2019 à 15 h 34 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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