Y. DANTO, C. PELLET, "RTP Fiabilité STIC - 2èmes Journées du RTP Fiabilité des composants et packaging", CNRS-DSTIC, 15 et 16 mars 2004, Carry le Rouet, France.
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Titre : Y. DANTO, C. PELLET, RTP Fiabilité STIC - 2èmes Journées du RTP Fiabilité des composants et packaging, CNRS-DSTIC, 15 et 16 mars 2004, Carry le Rouet, France.

Cité dans : [DATA147] IXL, Laboratoire IXL, Université de Bordeaux, Talence, France, http://www.ixl.u-bordeaux.fr
Auteur : Yves DANTO
Lien : mailto:danto@ixl.u-bordeaux.fr
Auteur : Claude Pellet
Lien : mailto:Pellet@ixl.fr

Date : 15 et 16 mars 2004
Lieu : Carry le Rouet, France
Lien : private/CARRY-INDEX.pdf - 345 Ko, 7 pages.

Vers : Présentations
Vers : Liste des participants.


Présentation

TOP

Après Bordeaux en 2003, les secondes journées d’études autour de la fiabilité ont lieu à
Carry le Rouet (Bouches-du-Rhône). Ces journées sont organisées dans le cadre du Réseau
Thématique Pluridisciplinaire "Fiabilité des composants et packaging" ou RTP31 du département
STIC du CNRS ( http://www.cnrs.fr/STIC/Actions/Outils/RTP/stic-RTP-intro.htm ).
Gras: Lundi 15 mars (matin)
Bilan des actions 2003 du RTP 31 :
Ces journées seront d’abord l’occasion de faire le point sur les actions menées en 2003 dans le cadre du RTP.
EPML 1 : Structures de test pour l’étude de la fiabilité des microsystèmes
AS 1 : Mécanismes de dégradation des dispositifs à semiconducteurs composés III-V et SiGe.
AS 2 : Méthodologie de Fiabilité et techniques d’analyse
AS 3 : Mécanismes de défaillance et Fiabilité des microassemblages EURELNET
Et bien sûr de faire émerger de nouvelles actions pour 2004 et 2005.
Lundi 15 mars (après-midi)


Présentations

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MEMS : Vers la qualification spatiale des MEMS (papier, présentation)
Xavier et Elisabeth LAFONTAN 1 , Francis PRESSECQ 2 , Petra SCHMIT 2 , David VEYRIE 2 , Huong DUONG 2
1 : Novamems, 2 : CNES Toulouse
mems1 : Claquage électrostatique et protection en surtension des MEMS (papier, présentation)
Marc Budinger, Claude Pellet
IXL Bordeaux
mems2 : Modélisation analytique de micro actionneurs thermiques (papier, présentation)
Sylvaine MURATET 1 , Jean-Yves FOURNIOLS 1 , Marc Budinger 2 , Claude Pellet 2
1 : LAAS Toulouse, 2 : IXL, Bordeaux
mems3 : Le nano-indenteur, un outil pour la micro caractérisation des matériaux issus des
technologies MEMS (papier, présentation)
S. Rigo 1 , J. Alexis 2 , T. Masri 2 , J. M. Desmarres 2 , J-A. Petit 2
1 : CNES Toulouse, 2 :LGP ENI de Tarbes
mems4 : MEMS CMOS : éléments de fiabilité (papier, présentation)
Laurent Latorre, Muriel Dardalhon, Aboubacar Chaehoi, Norbert Dumas, Vincent Beroulle et Pascal
Nouet
LIRMM Monpellier.ESD : Fiabilité des composants électroniques vis-à-vis des agressions électriques EOS/ESD : état
de l’art et nouveaux défis (papier, présentation)
Marise Bafleur, Nicolas Nolhier
LAAS Toulouse
tecavanc1 : Amélioration de la Fiabilité des Mémoires Non Volatiles par Programmation
Optimisée (papier, présentation)
P. Canet, J. Razafindramora, R. Laffont, R. Bouchakour, F. Lalande
L2MP Marseille
tecavanc2 : Méthodologie optimisée de détection du Wafer Charging basée sur des injections de
porteurs chauds dans les technologies CMOS avancées (papier, présentation)
D. Goguenheim, A. Bravaix, S. Gomri
L2MP Marseille
esd1 : Défauts latents et ESD (présentation)
A. Wislez, E. Doche, C. Bestory
LCIE Toulouse
Mardi 16 mars (matin)
PROFIL : Lifetime Prediction and Design of Reliability Tests for High-Power Devices in
Automotive Applications (papier, présentation)
Mauro Ciappa
ETH Zurich
ass1pui : Étude de fiabilité comparative de TRIACs entre « cycles thermiques » et « chocs
thermiques » (papier)
Stéphane MOREAU, Thierry LEQUEU, Robert JERISIAN
LMP Tours
ass2pui : Influence de la prise en compte d'un état mécanique résiduel sur la modélisation d'un
assemblage de puissance (papier, présentation)
P. Roux, E. Woirgard, C. Zardini
IXL Bordeaux
ass3pui : Projet de recherche sur la conception fiable des conducteurs multicouches de
l’Electronique de Puissance (papier, présentation)
P.Doremus 1 , A.Tourabi 1 , M.Mhamdi Alaoui 1 , R.Perret 2 , J. Roudet 2 , E. Clavel 2 , M.Ignat 3
1 : L3S Grenoble, 2 : LEG Grenoble, 3 : LTPM Grenoble
ass4pui : Fiabilité des dispositifs semi-conducteurs de puissance à haute température - synergies
de recherches entre applications automobiles et aéronautiques (papier, présentation)
Z. Kathir 1 , G. Coquery 1 , S. Lefevre 2
1 : INRETS Arcueil, 2 : SATIE Cachan
ass5pui : Mécanismes de dégradation des matériaux diélectriques dans les modules IGBTs
(papier, présentation)
O. Lesaint 1 , T. Lebey 2 , D. Frey 3 , R. Perret 3
1 : LEMD Grenoble, 2 : LGET Toulouse, 3 : LEG Grenoble
ass6pui : Etude expérimentale des mécanismes de défaillances dans les substrats céramiques
métallisés ( D.B.C.) de l’électronique de puissance (papier, présentation)
Stéphane Catellani, Dac Binh Nguyen
LEG Grenoble.ass7carte : Fiabilité des assemblages "sans plomb" en haute température (papier)
Bernard Parmentier
Schlumberger Paris
ass8carte : Apport de l’exploitation fine de résultats de test de tenue en cyclage thermique
d’assemblages de type flip-chip à une conception robuste, et à la prévision de la durée de vie
(papier, présentation)
O. Puig
CNES Toulouse
ass9carte : Some Mechanical and Metallurgical Aspects of the Degradation in Interconnects
(papier)
M. Ignat 1 ,H.Frémont 2 ,J.Y.Deletage 2 ,Y.Danto 2
1 : LTPCM Grenoble, 2: IXL Bordeaux
ass10opto : Simulations of thermomechanical stresses and optical misalignment in 1.55 µm
emissive optoelectronic modules using FEM and process dispersions (papier, présentation)
L. Bechou, Y. Deshayes, F. Verdier, Y. Danto
IXL Bordeaux
ass11opto : On the use of a system simulator as a help to the reliability: impact of 1.55 µm laser
diode degradation laws on fibre optic system performances (papier, présentation)
C. Aupetit-Berthelemot 1 , L. Mendizabal 2 , L. Bechou 2 , Y. Deshayes 2 , F. Verdier 2 , J.M. Dumas 1 ,Y.
Danto 2 , D. Laffitte 3 , J.L. Goudard 3 ,Y. Hernandez 3
1 : ENSIL Limoges, 2: IXL Bordeaux, 3: Alcatel Optronics Nozay
Mardi 16 mars (après-midi)
ANALY: Contribution des techniques d’analyses sans contact à l’évaluation de la fiabilité des
circuits intégrés (papier, présentation)
Philippe Perdu, Félix Beaudoin
CNES Toulouse
def1 : Etudes par Stimulation Photoélectrique Laser de défauts multiples engendrés par des
décharges électrostatiques (papier, présentation)
F. Essely, D. Lewis, A. Touboul
IXL Bordeaux
def2: Banc dédié à la fiabilité des composants hyperfréquences de puissance en mode pulsé
(papier, présentation)
H. Maanane 1 , J. Marcon 1 , M. Masmoudi 1 , M. Belaïd 1 , K. Mourgues 1 , K. Ketata 1 , P. Bertram 2 et
P. Eudeline 2
1 : LEMI Mont Saint Aignan, 2 : THALES Ymare
def3 : Caractérisation de défauts de type court-circuit dans les circuits VLSI par extraction de
CTR (présentation)
Abdellatif Firiti 1 , Gérald Haller 1 , Dean Lewis 2
1 : L3S Grenoble, 2 : IXL Bordeaux.def4 : Microscopie acoustique appliquée au contrôle non destructif de structures micro-électroniques
(papier, présentation)
F. Augereau, G. Despaux, D. Laux
LAIN Montpellier
indic1: Les Indicateurs de Fiabilité en microélectronique (papier)
Xavier Gagnard 1 , O. Bonnaud 2
1 : ST Microelectronics Rennes, 2 : IETR Rennes
indic2 : Les indicateurs de fiabilité précoces pour les condensateurs céramiques X7R (papier, présentation)
Yves Ousten, IXL Bordeaux.


LISTE DES PARTICIPANTS

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ALEXIS Joel ENI de Tarbes alexis@enit.fr
AUGEREAU Franck LAIN Montpellier augereau@lain.univ-montpt2.fr
AUPETIT-BERTHELEMOT Christelle ENSIL Université de Limoges berthele@ensil.unilim.fr
AUTRAN Jean Luc L2MP Marseille jean-luc.autran@l2mp.fr
BAFLEUR Marise LAAS-CNRS Toulouse marise@laas.fr
BECHOU Laurent IXL Bordeaux bechou@ixl.fr
BLOCH Didier CEA LETI Grenoble didier.bloch@cea.fr
BOUCHAKOUR Rachid L2MP Marseille rachid.bouchakour@l2mp.fr
BUDINGER Marc IXL Bordeaux budinger@ixl.fr
CANET Pierre L2MP Marseille pierre.canet@l2mp.fr
CATELLANI Stéphane LEG Grenoble stephane.catellani@leg.ensieg.inpg.fr
DANTO Yves IXL Bordeaux danto@ixl.fr
DELETAGE Jean yves IXL Bordeaux deletage@ixl.fr
DOREMUS Pierre Laboratoire 3S Grenoble pierre.doremus@hmg.inpg.fr
ESSELY Fabien IXL Bordeaux essely@ixl.fr
FOURNIOLS Jean Yves LAAS-CNRS Toulouse fourniols@laas.fr
FREMONT Hélène IXL Bordeaux fremont@ixl.fr
GAGNARD Xavier ST Microelectronics Grenoble xavier.gagnard@st.com
GOGUENHEIM Didier L2MP Marseille didier.goguenheim@l2mp.fr
IGNAT Michel Laboratoire 3S Grenoble Michel.Ignat@ltpcm.inpg.fr
KHATIR Zoubir INRETS khatir@inrets.fr
LABAT Nathalie IXL Bordeaux labat@ixl.fr
LAFONTAN Elisabeth NovaMEMS Toulouse elisabeth.lafontan@novamems.com
LAFONTAN Xavier NovaMEMS Toulouse xavier.lafontan@novamems.com
LALANDE Frédéric L2MP Marseille frederic.lalande@l2mp.fr
LATORRE Laurent LIRMM Montpellier latorre@lirmm.fr
LEWIS Dean IXL Bordeaux lewis@ixl.fr.LISTE DES PARTICIPANTS

Société email

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MAANANE Hichame LEMI Mont Saint Aignan hichame.maanane@univ-rouen.fr
MALBERT Nathalie IXL Bordeaux malbert@ixl.fr
MANEUX Cristell IXL Bordeaux maneux@ixl.fr
MARCON Jérôme LEMI Mont Saint Aignan jerome.marcon@univ-rouen.fr
MASMOUDI Mohamed LEMI Mont Saint Aignan mohamed.masmoudi@univ-rouen.fr
MOREAU Stéphane ST Microelectronics Tours stephane-nicolas.moreau@st.com
MURATET Sylvaine LAAS-CNRS Toulouse muratet@laas.fr
OUSTEN Yves IXL Bordeaux ousten@ixl.fr
PELLET Claude IXL Bordeaux pellet@ixl.fr
PERDU Philippe CNES Toulouse philippe.perdu@cnes.fr
PERRET Robert LEG Grenoble robert.perret@leg.ensieg.inpg.fr
PUIG Olivier CNES Toulouse olivier.puig@cnes.fr
RAZAFINDRAMORA Juliano L2MP Marseille juliano.razafindramora@l2mp.fr
RENAUX Philippe CEA LETI Grenoble philippe.renaux@cea.fr
RICHARDEAU Frédéric
LEEI - ENSEEIHT/INP
Toulouse richard@leei.enseeiht.fr
ROUX Pascal IXL Bordeaux roux@ixl.fr
TOUBOUL André IXL Bordeaux touboul@ixl.fr
TOURABI Ali Laboratoire 3S Grenoble ali.tourabi@hmg.inpg.fr
VIEILLARD Sébastien HISPANO-SUIZA sebastien.vieillard@hispano-suiza-sa.com
WISLEZ Alain LCIE-CNES Toulouse alain.wislez@cnes.fr
ZARDINI Christian IXL Bordeaux zardini@ixl.fr


Mise à jour le lundi 25 février 2019 à 15 h 32 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
Cette page a été produite par le programme TXT2HTM.EXE, version 10.7.3 du 27 décembre 2018.

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