Club EEA, "La fiabilité en microélectronique et microtechnologies", Journées électroniques du CLUB EEA, RTP Fiabilité des Composants et Packaging, Bordeaux, 27-28 mars 2003.
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Fiche : [DIV395]

Titre : Club EEA, La fiabilité en microélectronique et microtechnologies, Journées électroniques du CLUB EEA, RTP Fiabilité des Composants et Packaging, Bordeaux, 27-28 mars 2003.

Cité dans : [CONF071] Club EEA, Club des Enseignants et des chercheurs en Electronique, Electrotechnique et Automatique, mars 2003.
Cité dans : [DIV343]  Les revues J3EA - Journal sur l'Enseignement des Sciences et Technologies de l'Information et des Systèmes, octobre 2013.
Cité dans : [DATA147] IXL, Laboratoire IXL, Université de Bordeaux, Talence, France, http://www.ixl.u-bordeaux.fr

Source : Club EEA, Journées électroniques du CLUB EEA
Lien : Club-EEA/2003/EEA_Fiab.pdf - 256 Ko, le 18 février 2003.
Infos : RTP Fiabilité des Composants et Packaging - Département STIC
Lien : IXL/rtpfiab/default.htm - le 29 mars 2003
Date : 27 et 28 mars 2003
Lieu : Bordeaux - Laboratoire IXL - UMR 5818 - ENSEIRB - Université Bordeaux 1
Thème : La fiabilité en microélectronique et microtechnologies
Site : http://www.edpsciences.org/j3ea - La revue J3EA.

Vers : Organisation
Vers : Jeudi 27 mars 2003
Vers : Vendredi 28 mars 2003

OBJECTIFS :
Depuis une dizaine d’années, la fiabilité des composants, circuits intégrés ou assemblages, est
un des facteurs majeurs conditionnant le développement de la microélectronique. Il en est de même
pour les microsystèmes dont la pénétration des marchés est liée à la démonstration d’une fiabilité
opérationnelle satisfaisante.
A cela, plusieurs raisons : d’une part, avec la banalisation de l’électronique dans tous les secteurs
d’activité humaine, les profils de mission sont devenus extrêmement sévères, en particulier du point de
vue des contraintes environnementales ; dans le même temps, la complexité croissante des
technologies rend leur susceptibilité aux contraintes plus délicate à gérer en terme de robustesse ;
enfin, les niveaux de fiabilité exigés maintenant dans la plupart des applications sont extrêmement
élevés. A titre d’exemple, l’industrie automobile focalise le taux de défaillance sur 10 FIT (1 FIT
correspond à une défaillance sur 10 9 composants par heure). Dans beaucoup d’autres applications,
c’est pratiquement le zéro défaut qui est demandé sur une durée de vie déterminée.
Cette situation nécessite un renouvellement complet des méthodes de construction et de
démonstration de la fiabilité. Les bases de la haute fiabilité se situent au niveau de la conception, des
choix technologiques, de la maîtrise des procédés et de la modélisation physique des mécanismes de
défaillances, un des objectifs étant de garantir des distributions de défaillances aussi resserrées que
possible en fin de durée de vie.
Ces deux journées auront pour objectifs de faire le point sur l’état de l’art de ces nouvelles
approches, d’en dégager les voies de recherche actuelles et de jeter les bases d’un enseignement
renouvelé dans ce domaine.


Organisation

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Yves Ousten, Dean Lewis
Nathalie Malbert actes J3EA
Accueil : Bruno Levrier, Yannick Deshayes, Laurent Mendizabal, Benoit Mongellaz
Secrétariat : Valérie Barrouillet barrouillet@ixl.u-bordeaux.fr
IXL-351 cours de la Libération 33405 Talence Cedex
Renseignements: Yves Ousten (ousten@ixl.u-bordeaux.fr) 05 56 84 65 47
Dean Lewis (lewis@ixl.u-bordeaux.fr) 05 56 84 27 64.


Jeudi 27 mars 2003

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09h00 : Accueil des participants
10h00 : Ouverture- A.Touboul (IXL-Bordeaux ), O Bonnaud (IETR-Rennes),)
10h15 : Evolution de la Fiabilité en Microélectronique - Y. Danto (IXL- Bordeaux)
10h45 : Technologies intégrées avancées et Impact sur la fiabilité Maîtrise des procédés et Technologies avancées - P. Mortini (ST Microelectronics) - G. Ghibaudo (IMEP-ENSERG)
11h45 : EOS-ESD
Conception-modélisation - M. Bafleur (LAAS-Toulouse)
Stratégie de protection - A. Guillaume (EADS)
12h45 : Déjeuner
14h15 : Fiabilité des circuits VLSI sous contraintes radiatives
Les environnement radiatifs et impact sur la fiabilité - R. Gaillard (Nuclétudes)
Durcissement des circuits VLSI - M. Nicolaïdis (IROC)
15h15 : Evolution des stratégies de test et de démonstration de la fiabilité
Démonstration de la Fiabilité - F. Verdier (IXL- Bordeaux)
Indicateurs de fiabilité - X. Gagnard (ST Microelectronics)
Modélisation comportementale et fiabilité des systèmes - F.Marc (IXL-Bordeaux)
16h45 : Pause
17h15 : Il est temps de penser fiabilité des microtechnologies
Fiabilité des microtechologies - C. Pellet (IXL- Bordeaux)
Stratégies de qualification des microsystèmes - J.Y. Fourniols (LAAS-Toulouse)
18h15 : technologies émergentes : composants lll/V
Modèles de dégradation HBT - C. Maneux (IXL- Bordeaux)
Fiabilité des systèmes optoélectroniques – J.L. Goudard (Alcatel)
19h30: Départ en bus pour le repas de gala


Vendredi 28 mars 2003

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09h00 : Evolution des techniques d’analyse
Localisation de défauts par techniques sans contact - P. Perdu (CNES)
Techniques d’analyse par la face arrière - D. Lewis (IXL Bordeaux)
10h00 : Qualité et fiabilité des assemblages electroniques
Maitrise des procédés : l’impact Qualité-Fiabilité M.Salagoïty (SOLECTRON –France)
Analyse de cas de défaillance, Y. Ousten (IXL Bordeaux)
Modélisation electrothermomécanique - X.Chauffleur (EPSILON)
11h00 : Pause
11h15 : Environnements sévères et Haute Fiabilité : expériences vécues
(navette spatiale, expédition polaire, tour du monde à la voile)
- H. Henry (IXL Bordeaux), … (CNES)
12h30 : Déjeuner
14h00 : Haute Fiabilité
Spatial - O. Puig (CNES)
Automobile - J. Cazeaubielh (SIEMENS)
15h00 : Conclusion
15h30 : Fin des journées.


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