THERMINIC 97, "Foreword Thermal Investigations of IC's and Microstructures", 21-23 sept. 1997.
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Fiche : [DIV186]

Titre : THERMINIC 97, Foreword Thermal Investigations of IC's and Microstructures, 21-23 sept. 1997.

Cité dans : [CONF057] THERMINIC, Thermal Investigations of ICs and Systems, mai 2006.

Lien : THERMINIC-1997.pdf - 13 Ko, 2 pages.
Source : Components, Packaging, and Manufacturing Technology, Part A, IEEE Transactions on [see also Components, Hybrids, and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on]
Pages : 397 - 398
Info : this conference was held on 21-23 Sept. 1997
Date : sept. 1998
Volume : 21
Issue : 3
ISSN : 1070-9886
CODEN : IMTAEZ
Congrès : 3rd International Workshop on THERMAL INVESTIGATIONS of ICs and SYSTEMS
Date : 21-23 September 1997
Lieu : Cannes, France
Lien : THERMINIC/thws97.htm - le 20/02/2001.
Site : http://www.eet.bme.hu/events/thws97.html - Ok le 20 février 2000.
Site : http://tima-cmp.imag.fr/Confs/therminic97/Therminic97.html

Abstract :
Not Available
Keywords:
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