Z.X. Liang, F.C. Lee, J.D. van Wyk, D. Boroyevich, E. Scott, J. Chen, B. Lu, Y. Pang, "Integrated Packaging of a 1kW Switching Module Using Planar Interconnect on Embedded Power Chips Technology", APEC2003, Miami Beach, Florida, 9-13 February 2003, pp. 42

Z.X. Liang, F.C. Lee, J.D. van Wyk, D. Boroyevich, E. Scott, J. Chen, B. Lu, Y. Pang, "Integrated Packaging of a 1kW Switching Module Using Planar Interconnect on Embedded Power Chips Technology", APEC2003, Miami Beach, Florida, 9-13 February 2003, pp. 42 Copyright - [Précédente] [Première page] [Suivante] - Home

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Titre : Z.X. Liang, F.C. Lee, J.D. van Wyk, D. Boroyevich, E. Scott, J. Chen, B. Lu, Y. Pang, Integrated Packaging of a 1kW Switching Module Using Planar Interconnect on Embedded Power Chips Technology, APEC2003, Miami Beach, Florida, 9-13 February 2003, pp. 42-52

Cité dans : [DIV347]  APEC'2003, 18th Applied Power Electronics Conference and Exposition, February 9-13, 2003, Miami Beach, Florida.

Auteur : Z.X. Liang, F.C. Lee, J.D. van Wyk, D. Boroyevich, E. Scott, J. Chen, B. Lu, Y. Pang

Adresse : Virginia Polytechnic Institute and State University, Blacksburg, VA
Pages : 42
Source : APEC'2003, Miami Beach, Florida.
Date : 9-13 February 2003
Info : APEC/2003/S01P7.pdf - 10 pages, Ko.

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