W. TURSKY, "Devices and their Packaging Technology", Proc. IEEE - 4th Workshop Future of Electronic Power Processing and Conversion, May 27-29, 2002, Salina, Italy

W. TURSKY, "Devices and their Packaging Technology", Proc. IEEE - 4th Workshop Future of Electronic Power Processing and Conversion, May 27-29, 2002, Salina, Italy Copyright - [Précédente] [Première page] [Suivante] - Home

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Titre : W. TURSKY, Devices and their Packaging Technology, Proc. IEEE - 4th Workshop Future of Electronic Power Processing and Conversion, May 27-29, 2002, Salina, Italy

Auteur : W. Tursky - SEMIKRON International

Site : http://www.semikron.com/
Site : http://www.semikron.com/seminew/entwicke.html
Source : Proc. IEEE - 4th Workshop Future of Electronic Power Processing and Conversion
Date : May 27-29, 2002
Lieu : Salina, Italy
Lien : private/Tursky1.pdf - 06/2002 (PDF: 123kB)

Mise à jour le samedi 3 janvier 2026 à 09 h 40 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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