P. REY, E. WOIRGARD, C. ZARDINI, "Follow-up of the Crack Propagation in the Solder Joints by the Measurement of the Thermal Performances in a Power Hybrid Assembly, ", in Proceedings of the International Conference and Exhibition Micro Materials, Berlin,
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Article : [ART268]

Titre : P. REY, E. WOIRGARD, C. ZARDINI, Follow-up of the Crack Propagation in the Solder Joints by the Measurement of the Thermal Performances in a Power Hybrid Assembly, , in Proceedings of the International Conference and Exhibition Micro Materials, Berlin, pp. 509-512, April 16-18, 1997.

Cité dans : [DATA147] IXL, Laboratoire IXL, Université de Bordeaux, Talence, France, http://www.ixl.u-bordeaux.fr
Cité dans : [DIV289]  Recherche sur l'auteur Christian ZARDINI, juillet 2004.
Cité dans : [DIV441]  Recherche sur l'auteur Eric WOIRGARD, juillet 2004.
Cité dans :[ART267]
Auteur : P. Rey
Auteur : E. Woirgard
Auteur : C. Zardini

Vers : Bibliographie
Lien : ART267.HTM#Bibliographie - référence [1].
Source : Proceedings of the International Conference and Exhibition Micro Materials, Berlin.
Pages : 509 - 512
Date : April 16-18, 1997

Résumé :


Bibliographie

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Références :


Mise à jour le lundi 25 février 2019 à 15 h 31 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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