G. COQUERY, "Les modules IGBT de forte puissance. Leur essor dans les applications de traction ferroviaire", REE no. 9, pp. 52-59, Octobre 1998, Paris.
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Titre : G. COQUERY, Les modules IGBT de forte puissance. Leur essor dans les applications de traction ferroviaire, REE no. 9, pp. 52-59, Octobre 1998, Paris.

Cité dans : [DATA146] LTN, Laboratoire des Technologies Nouvelles, INRETS, Arcueil, France.
Cité dans :[REVUE037] REE N°09, Revue de l'Electricité et de l'Electronique, Octobre 1998.
Cité dans : [DIV105]  Les revues RGE Revue de Générale de l'Electricité et REE Revue de l'Electricité et de l'Electronique, France.
Cité dans :[SHEET119]
Auteur : Gérard Coquery

Lien : sheet119.htm - référence [5]
Stockage : Thierry LEQUEU
Source : REE no. 9
Pages : 52 - 59
Date : Octobre 1998
Mots-clés : Modules IBGT, Traction ferroviaire, Cellule de commutation.

Résumé :
La conception des modules IGBT utilise une technologie d'intégration hybride nouvelle pour les
applications de forte puissance en traction ferroviaire. Ce dispositif remplace les composants
traditionnels à contact pressé "presspack", thyristor ou diode.
Si la structure IGBT présente des caractéristiques électriques nouvelles comme la commande en
tension et la suppression des circuits d'aide à la commutation, la disposition en module offre
l'intégration de la fonction électronique dite "cellule de commutation" qui constitue l'élément
de base des convertisseurs en tension, onduleurs et redresseurs à commutation forcée.


Bibliographie

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Références : 24
[01] : Sarlor G., "Transistor-inverter equipment for individual wheel driven low trams", EPE Conf, Firenze, 1991, p.141-145.
[02] : Weschta A., "Power converters with IGBTs for the new light rail vehicle for the city of Frankfurt", EPE Conf, Brighton, 1993, Vol. 5, p.229-234.
[03] : Aloisi P ., 1992, "La résistance thermique et les causes de défaillance dans les semiconducteurs de puissance", Note MOTOROLA Semiconducteurs.
[04] : Somos I.L., Piccone D.E., Willinger L.J., Tobin W.H., 1993, "Power semiconductors empirical diagrams expressing life as a function of temperature variation", IEEE Transactions on magnetics, Vol. 29, N°1, 517-522.
[05] : Arnould J., Merle P., 1992, "Dispositifs de l'électronique de puissance", Vol.1, p.91-115., Hermès,Paris.
[06] : Semiconductor Reliability Hand Book, 1992, " Accelerated life test", 82-97, Toshiba Corporation, Tokyo, Japan.
[09] : Coquery G., 1993, "Thermal cycling: first comparative tests on presspacked and direct bonding for GTOs and IGBTs", ESREF 93 COMETT -Euroform Workshop, Reliability of Power Devices, 5, Arcachon.
[10] : Jacob.P., Held.M., Scacco.P., Wu.W., 1994, "Reliability testing and analysis of IGBT power semiconductor modules", Proceedings of the 2Oth International Symposium for Testing and Failure Analysis, p. 319-325.
[11] : Hierholzer M., Brunner H., Laska T., Porst A., "Characteristics of high voltage IGBT modules", IEE Conf, Colloquium on IGBT propulsion drive, London, 1995.
[12] : Stockmeier T., Bayerer R., Sinerius D., Herr E., Thiemann U., "Reliable 1200 A,2500 V IGBT modules for traction applications", IEE Conf, Colloquium on IGBT propulsion drive, London, 1995.
[13] : Jacob P., Held M., Scacco P., Wu W., 1995, "Reliability testing and analysis of IGBT power semiconductor modules", Proceedings of the 20th International Symposium for Testing and Failure analysis, p.319-325.
[14] : Sumi S., Ohga K., Shirai K., 1989, "Thermal fatigue failures of large scale package type power transistor modules", International Symposium for Testing and Failure analysis, Los Angeles, p 309-322.
[15] : Coquery G., Lallemand R., Wagner D., Gibard P., 1995, "Reliability of the 400 A IGBT modules for traction converters. Contribution on the power thermal fatigue influence on life expectancy", EPE Conf, Sevilla, Vol. 5, p.229-234.
[16] : Poech M H., Dittmer J., Gabisch D, 1996, "Investigations on the damage mechanism of aluminium wire bonds used for high-power applications", Eupac Conf, Essen, p.128-131.
[17] : Sommer K.H., 1997, "Multichip high power IGBT -Modules for traction and industrial application", EPE Conf, Trondheim, Vol. 1, p.1 12-116.
[18] : Satoru I. and all, 1997, "Development of three-level power converter using IGBTs for Shinkansen trains", EPE Conf, Trondheim, Vol. 1 , p.216-220.
[19] : Ketteler. K.H. and all, 1997, "Next generation high power locomotive converter of 12X", EPE Conf, Trondheim, Vol. 3, p.422-427.
[20] : Boutonnet J. C., Baldocchi R., 1997 , "Les automotrices régionales TER-2N", RGCF, 11/97, p 11-26.
[21] : Landolt M., Manchen J., 1997, "Neuer Quantensprung in der Entwocklung der Elektrolokomotive -das zweite leben der Versuchslokomotive 1 2X" , Eisenbahn-Revue, 12/97 , p. 566-567.
[22] : Dewar S., Debled G., 1998, "A 1200 A- 3300 V IGBT power module for traction applications", PCIM'98 Conf, Nuremberg, p. 33-38.
[23] : Hamidi A., 1998, "Contribution à l'étude des phénomènes de fatigue thermique des modules IGBT de forte puissance destinés aux applications de traction". Thèse de doctorat en Génie Electrique de l'INPL., préparée et soutenue à l'INRETS LTN, Arcueil.
[24] : Hamidi A., Coquery G., Lallemand R., Vales P., .Dorkel J.M., 1998, "Temperature measurements and thermal modelling of high power IGBT multichip modules for reliability investigations in traction applications", ESREF 98, Reliability of Power Devices, 9th, Copenhague. à paraître.

  [1] :  [PAP158]  -------
  [2] :  [PAP158]  -------
  [3] : [SHEET392] P. ALOISI, La résistance thermique et les causes de défaillance dans les semiconducteurs de puissance, Note MOTOROLA Semiconducteurs, 1992.
  [4] : [SHEET169] I.L. SOMOS, D.E. PICCONE, L.J. WILLINGER, W.H. TOBIN, Power semiconductors empirical diagrams expressing life as a function of temperature excursion, IEEE Transactions on Magnetics, jan. 1993, vol. 29, issue 1, part 2, pp. 517-522.
  [5] : [LIVRE041] J. ARNOULD, P. MERLE, Dispositif de l'électronique de puissance volume 1 et 2, édition Hermès.
  [6] :  [PAP158]  -------
  [7] :  [PAP160]  ???
  [8] :  [PAP160]  ???
  [9] :  [PAP158]  -------
 [10] : [SHEET359] P. JACOB, M. HELD, P. SCACCO, W. WU, Reliability testing and analysis of IGBT power semiconductor modules, Proceeding of the 20th International Symposium for Testing and Failure Analysis, 1994, pp. 319-325.
 [11] :  [PAP158]  -------
 [12] :  [ART226]  T. STOCKMEIER, R. BAYERER, D. SINERIUS, E. HERR, U. THIEMANN, Reliable 1200 A, 2500 V  IGBT Modules For Traction Applications, IEE Colloquium on IGBT Propulsion Drives, London, 1995.
 [13] : [SHEET359] P. JACOB, M. HELD, P. SCACCO, W. WU, Reliability testing and analysis of IGBT power semiconductor modules, Proceeding of the 20th International Symposium for Testing and Failure Analysis, 1994, pp. 319-325.
 [14] :  [PAP158]  -------
 [15] : [SHEET121] G. COQUERY, R. LALLEMAND, D. WAGNER, P. GIBARD, Reliability of the 400 A IGBT modules for traction converters. Contribution on the power thermal fatigue influence on life expancy, EPE'95, vol. 1, pp. 60-65.
 [16] :  [ART257]  M.-H. POECH, J. DITTMER, D. GABISCH, Investigations on the damage mechanism of aluminium wire bonds used for high-power applications, Eupac Conf, Essen, 1996, pp. 128-131.
 [17] :  [PAP158]  -------
 [18] :  [PAP158]  -------
 [19] :  [PAP158]  -------
 [20] :  [PAP158]  -------
 [21] :  [PAP158]  -------
 [22] :  [PAP158]  -------
 [23] : [THESE087] A. HAMIDI, Contribution à l'étude des phénomènes de fatigue thermique des modules IGBT de forte puissance destinés aux applications de traction, juin 1998, Thèse de doctorat en Génie Electrique de l'INPL., préparée et soutenue à l'INRETS LTN, Arcueil.
 [24] : [SHEET120] A. HAMIDI, G. COQUERY, R. LALLEMAND, P. VALES, J.M. DORKEL, Temperature measurements and thermal modeling of high power IGBT multichip modules for reliability investigations in traction applications, ESREF'98, Reliability of Power Devices, Copenhague, 9


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