Article : [SHEET148]
Info : COMPENDEX Answer Number 51 - 22/02/2000
Titre : A. CHEN, X. GUI, G.-B. GAO, Modelling of thermal fatigue failure in soft-soldered semiconductor devices using the internal variable method, 1990.
Cité dans : [DATA035] Recherche sur les mots clés thermal + fatigue + semiconductor et reliability + thermal + cycle, mars 2004.Auteur : A. Chen (Beijing Polytechnic Univ, Beijing, China)
Source : Microelectron Reliab v 30 n 5 1990
Pages : 839 - 843
CODEN : MCRLAS ISSN: 0026-2714
Année : 1990
Document_Type : Journal
Treatment_Code : Theoretical; Experimental
Language : English
Stockage : Thierry LEQUEU
Abstract :
A physical model of thermal fatigue failure in soft-soldered
semiconductor devices has been proposed by introducing the internal
variable method of thermodynamics.Based on the analysis of
experimental results of device power cycling and solder mechanical
behaviour, a fatigue damage lifetime diagram for 95% Pb-Sn solder is
given.This diagram can be used for estimating the thermal fatigue
lifetime of devices.(Author abstract)
Références : 9 Refs.
Accession_Number : 1991(3):26954
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