J. Lau, G. Harkins, D. Rice, J. Kral, "Thermal Fatigue Reliability of SMT Packages and Interconnections", 87250.
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Article : [PAP436]

Titre : J. Lau, G. Harkins, D. Rice, J. Kral, Thermal Fatigue Reliability of SMT Packages and Interconnections, 87250.

Cité dans : [CONF024] IRPS, International Reliability Physics Symposium, août 2004.
Cité dans :[PAP360]
Auteur : Lau, J.
Auteur : Harkins, G.
Auteur : Rice, D.
Auteur : Kral, J. - Hewlett-Packard

Site : http://www.irps.org
Lien : irps/sri8597/term.pdf - 624 Ko, SECTION 2 - INDEX OF (EXTENDED) TERMS WITH PAPER TITLES - pp. 49-190

CLCC, Alloy 42 J-leads
Ceramic leaded chip carriers, CLCC
Geometry effects on interconnection and packaging reliability
IC package fatigue
IC package reliability
J-Lead finite element model
Lead-tin (PbSn) eutectic solder fatigue
Low-cycle strain-controlled fatigue
PLCC stress
PLCC with Alloy 42 J-leads, 68 pins
Plastic leaded chip carriers (PLCC) thermal stress fatigue
Reliability of J-leads
SMC, PLCC with Cu J-leads, 68 pins
Solder alloy, 63wt% Sn- 37wt% Pb
Surface Mount Technology (SMT)
Surface mount carrier (SMC)/SMD thermal stress fatigue
Thermal fatigue of J-leads
Thermal fatigue of PbSn solder fillets
Thermal shock test
Thermal stresses and strain, nonlinear finite element analysis


Mise à jour le jeudi 19 septembre 2013 à 08 h 13 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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