M. Petzold, J. Bagdahn and D. Katzer, "Quality and mechanical reliability assessment of wafer-bonded micromechanical components", Volume 39, Issues 6-7, June - July 1999, pp. 1103-1108.
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Titre : M. Petzold, J. Bagdahn and D. Katzer, Quality and mechanical reliability assessment of wafer-bonded micromechanical components, Volume 39, Issues 6-7, June - July 1999, pp. 1103-1108.

Cité dans :[REVUE172] Elsevier Science, Microelectronics Reliability, Volume 39, Issues 6-7, Pages 721-1170, June - July 1999.
Cité dans : [DATA196] ESREF'99, Proceedings of the 10th European Symposium on the Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis.
Auteur : M. Petzold
Auteur : J. Bagdahn
Auteur : D. Katzer

Lien : private/Petzold.pdf - 6 pages, 446 Ko.
Pages : 1103-1108
Volume : 39
Issues : 6-7
Date : June - July 1999

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