B. GIFFARD, B. CHARLET, L. CLAVELIER, C. BUJ-DUFOURNET, S. GIMONET, C. ANCEAU, F. DUCLOS, R. PEZZANI, J.-B. QUOIRIN, "+/-600V +/-2A TRIAC in SOI substrates for domestic applications", EPE'2001.
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Article : [PAP325]

Titre : B. GIFFARD, B. CHARLET, L. CLAVELIER, C. BUJ-DUFOURNET, S. GIMONET, C. ANCEAU, F. DUCLOS, R. PEZZANI, J.-B. QUOIRIN, +/-600V +/-2A TRIAC in SOI substrates for domestic applications, EPE'2001.

Cité dans : [DIV174]  EPE'2001, European Conference on Power Electronics and Applications, Graz, Autriche, 27-28 août 2001.
Auteur : Giffard Benoit
Auteur : Charlet Barbara
Auteur : Clavelier Laurent
Auteur : Buj-Dufournet Christel, CEA-LETI
Auteur : Pezzani Robert
Auteur : Quoirin Jean-Baptiste
Auteur : Anceau Christine
Auteur : Duclos Franck
Auteur : Gimonet Sophie, ST Microelectronics, France

Congrés : 9th European Conference on Power Electronics and Applications
Date : du 25 au 29 août 2001
Lien : private/PP00331.pdf - xxx Ko, 12 pages
Adresse : CEA/G, LETI, Département des Technologies Silicium, 17, rue des Martyrs
38054 CEDEX9, GRENOBLE, France
Tél : 33 (0)4 38 78 98 16
FAX : 33 (0)4 38 78 94 56
Lien : mailto:Benoit.Giffard@cea.fr

Adresse : STMicroelectronics, 16, rue Pierre et Marie Curie, BP 7155, 37071 Tours Cedex2, France

Abstract :
Symmetric Thyristors (or TRIAC) are largely used in the mains AC voltage range. In this paper, this device is presented in a completely isolated structure on SOI (Silicon on Insulator) substrate. This approach opens the way to chips providing multiple AC switches for domestic applications.

Keywords : Monolithic power integration, Power semiconductor devices, Smart Power, Silicon, Bipolar device

References : 7
[1] : Takao Abe et al. "Bonded SOI Technologies for High Voltage Applications", Proc. of 8 th ISPSD, 1996, p. 41.
[2] : M. Stoisiek et al. "A dielectric isolated high-voltage IC-Technology for Off-line applications", Proc. of 7 th ISPSD, 1995, p. 325.
[3] : M. Lida et al. "Intelligent power Ics on bonded silicon wafers", El. Chem. Soc. Proc. vol 97-36, p. 481.
[4] : K. Endo et al. "A 500V 1A 1-chip inverter IC on SOI wafer", PCIM Proc. May 1998, p. 145.
[5] : T. Letavic et al. "600V power conversion system-on-a-chip based on thin layer SOI", Proc. of 11 th ISPSD, 1999, p. 325.
[6] : C.S. Cowen et al. "Deep trench isolation in bonded wafer SOI Ics using high density ICP etcher", El. Chem. Soc. Proc. vol 96-3, p. 364.
[7] : B. Giffard et al. "Réalisation de Thyristors intégrés 600V bidirectionnels en tension et en courant en technologie SOI", EPF2000, Lille.


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