P.-N. FAVENNEC, "Technologies pour les composants à semiconducteurs", Masson, 1996.
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Fiche : [LIVRE144]

Titre : P.-N. FAVENNEC, Technologies pour les composants à semiconducteurs, Masson, 1996.

Auteur : Pierre-Noel FAVENNEC

Stockage : Bibliothèque LMP
Info : fiche N° LMP99-26p
Référence : 9915/LMP
Date_d'achat : 13 juillet 1999
Prix_HT : 208.83 francs

Sommaire :
1) Complexite technologique des structures des composants à semiconducteurs
2) Matériaux
2.1) Les matériaux semiconducteurs pour les dispositifs électriques et optoélectroniques
2.2) Cristallogénèse
2.3) La croissance épitaxiale
3) Dopage
3.1) Impuretes dopantes
3.2) Diffusion
3.3) L'implantation ionique
4) Dépots
4.1) Contact métal/Semiconducteur
4.2) Diélectriques
4.3) Techniques de dépôt
4.4) Miroirs de BRAGG et filtres diélectriques
5) Gravure et Microlithographie
5.1) Pourquoi la gravure ?
5.2) Gravure humide
5.3) Gravure sèche
5.4) La microlithographie
6) Mise sous forme opérationnelle


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