J.E. LE CALVE, "Analyse de défaillance - Circuit intégrés", SERMA Technologies, 68 pages.
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Fiche : [DIV267]
Titre : J.E. LE CALVE, Analyse de défaillance - Circuit intégrés, SERMA Technologies, 68 pages.
Auteur : Jean Edmond LE CALVE - SERMA Technologie
Année : ???
Pages : 1 - 68
- ANALYSE DU CONTEXTE DE LA DEFAILLANCE
- CARACTERISATION ELECTRIQUE
- LOCALISA TION PHYSIQUE
- IDENTIFICATION DU DEFAUT
- DETERMINER DE LA CAUSE DU DEFAUT
- PROPOSER UN PLAN D'ACTION
Vers : ELECTROMIGRATION
Vers : CORROSION DES METALISATIONS
- Défaut des métallisations
Vers : DEFAUT DE CABLAGE
- Défaut flip chip
Vers : CONTRAINTES MECANIQUES
Vers : PARTICULES ETRANGERES
Vers : DEFAUT ELECTRIQUE
- EOS, ESD, Latch up
Vers : DELAMINATION
- Rupture d'une piste de métal AI ou Cu
- circuit ouvert par phénomène d'électromigration
- taille de grain d'Al, "notching", densité de courant, couverture de marche .
- La fiabilité est impactée
- Circuit résistif puis ouvert
- Design des métallisation ou dépot
- Analyse de construction, Test de fiabilité
- Température / Polarisation dynamique test d'électromigration ; short test...
- Optique, MEB avec contraste de potentiel
- Attaque du métal par une contamination ionique (humidité + ions chlore ou phosphore)
Tous ... ouvert / résistif / intermittent et toujours un défaut fonctionnel
- Encapsulation, nettoyage, environnement, passivation...
- Analyse de construction, test de fiabilité
- Température / humidité / polarisation dynamique
- Acoustique, ouverture, MIR, MEB + EDX
- MODE DE DEFAILLANCE
- Différents défauts de câblage >> Défauts de jeunesse
- circuit ouvert, intermittent
- Opération de câblage, handling, enrobage
- latch up, effet pop corn...
- Analyse de construction (test de traction filaire pull et bail shear test)
- test de fiabilité (cycle de température, chocs thermiques).
- RX, acoustique, coupe métallographique.
Vers : CIRCUITS IMPRIMES
Vers : CIRCUITS CERAMIQUE
Vers : LES COMPOSANTS
Vers : LES BRASURES
Vers : LES ASSEMBLAGES
- Rupture, fissure, délaminations " Impact fiabilité
- Fuite électrique / circuit ouvert, défaut fonctionnel
- process, assemblage ...
- Analyse de construction, test de fiabilité, audit du fabricant et/ou de l'assembleur...
- (Toutes) acoustique, R x, microscopie optique électronique
- Propreté sur la ligne, équipement ...
- Analyse de construction
- test de fiabilité (température / polarisations dynamiques et/ou statiques)
- audit du fabricant
- Microsection normale ou FIB, TEM+analyse EDX; microdifraction
- Présence de particules étrangères entre deux structures, deux niveaux conducteurs, ou une modification du design d'une piste, voire rupture de la continuité.
- Fuite électrique / court circuit / circuit ouvert, défaut fonctionnel
- Test, utilisation, voire manipulation (ESD) ...
- analyse électrique, protection ESD, audit
- traceur de courbe, testeur d'engineering,
- cristaux liquides, microscope à émission.
- surcharge électrique, décharge électrostatique
- Fuite électrique / court circui t/ circuit ouvert, défaut fonctionnel
- Encapsulation, assemblage ...
- Analyse de construction, test de fiabilité (cycle thermique, simulation d'assemblage)
- Microsection, analyse acoustique.
- pénétration d 'humidité, effet pop corn, corrosion des métallisations...
- Fuite électrique / court circuit / circuit ouvert, défaut fonctionnel
Lors d'une augmentation de température, par exemple lors du brasage, la résine ayant une nature hydrophile, de l'humidité est présente dans le volume du boîtier et à ses interfaces. L'eau peut ainsi se vaporiser brutalement. Cela crée une variation de pression à l'intérieur du boîtier et entraîne des tensions dans la structure interne, d'où l'apparition de délaminations entre la puce et son enrobage.
Les coefficients de dilations thermique et hydrique des matériaux provoquent des déformations en surface du matériau d'enrobage.
Mise à jour le lundi 10 avril 2023 à 18 h 51 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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