Recherche sur les mots clés : "FIABILIT*" ou "RELIABILITY", octobre 1999.
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Fiche : [DIV137]

Titre : Recherche sur les mots clés : FIABILIT* ou RELIABILITY, octobre 1999.

Cité dans : [DIV096]  Recherches bibliographiques diverses, avril 2013.
Cité dans : [DIV066]  Recherche sur le mot clé : TRIAC*
Cité dans : [DATA035] Recherche sur les mots clés thermal + fatigue + semiconductor et reliability + thermal + cycle, mars 2004.
Cité dans :[99DIV081] Dates des congrès sur les Convertisseurs Statiques, avril 2013.

Vers : CDROM des thèses (FIABILITE) - le jeudi 14 janvier 1999
Vers : Recherche Index Server LMP du vendredi 21 mai 1999
Vers : Recherche STN Easy du vendredi 21 mai 1999
Vers : Recherche à la maison du samedi 22 mai 1999
Vers : Bibliographie LMP vendredi 4 juin 1999
Vers : Recherche ISPSD'98 '97 et (RELIABILITY) - LMP jeudi 30 septembre 1999
Vers : Recherche ISPSD'91 '99 et (RELIABILITY) - LMP vendredi 8 octobre 1999


CDROM des thèses (FIABILITE) - le jeudi 14 janvier 1999

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1998 : SCIENCES lelong (sandrine) etude de la fiabilite technologique de modules multipuces par des essais de vieillissement accelere et par la modelisation de leur comportement thermomecanique
1997 : SCIENCES mejdi (said) analyse de defaillances dans les condensateurs ceramique multicouches par la resonance piezoelectrique - evaluation de l'impact sur la fiabilite
1997 : SCIENCES muraro (jean luc) conditions optimales de fonctionnement pour la fiabilite des transistors a effet de champ micro-ondes de puissance
1997 : SCIENCES candelier (philippe) contribution a l'amelioration de la fiabilite des memoires non-volatiles de type flash eeprom
1997 : SCIENCES kemtchou (jasmine) contribution a l'etude de la qualite et de la fiabilite des amplificateurs optiques a fibre dopee erbum : modelisation du gain et du bruit en fonction des contraintes climatiques
1996 : SCIENCES riviere (veronique) analyse et prediction de la fiabilite de technologies cmos sur isolant par decomposition structurale
1996 : SCIENCES bordonado (bernard) contribution a la simulation en conception des effets des porteurs chauds sur la fiabilite des circuits analogiques cmos
1996 : SCIENCES saysset (nathalie) developpement d'une methodologie et des techniques d'analyse associees permettant l'evaluation de la qualite et de la fiabilite des transistors a haute mobilite electronique
1996 : SCIENCES vincent (emmanuel) etude des proprietes de degradation du systeme si/sio#2 - application a la fiabilite des filieres cmos submicroniques
1996 : SCIENCES de keukeleire (catherine) spectroscopie d'impedance haute resolution dans les composants a dielectrique ceramique. application a l'evaluation de la fiabilite des condensateurs multicouches industriels et a l'assurance qualite des condensateurs en couches epaisses
1994 : SCIENCES tanoh (aka) contribution a la conception de convertisseur a decoupage de faible puissance a resonance. ouverture vers la testabilite et la fiabilite: etude et realisation d'un convertisseur 100w/500khz
1993 : SCIENCES papadas (constantinos)/ ghibaudo (gerard) etude de la fiabilite des cellules memoires flotox eeprom
1993 : SCIENCES abdeslam (saad) etude des effets thermiques, structuraux et mecaniques sur la fiabilite des interconnexions des circuits integres par simulation numerique
1993 : SCIENCES hijazi (ali) etude du comportement thermomecanique et de la fiabilite d'assemblage de composants montes en surface, utilises en environnement automobile severe
1992 : SCIENCES ouro bodi (dissadama) etude des effets parasites du transistor a haute mobilite electronique (hemt): correlation avec les aspects technologiques et la fiabilite
1992 : SCIENCES crudo (patrick) fiabilite analytique des circuits integres sur arseniure de gallium
1992 : SCIENCES bourial (abdellatif) nouvelle methode de caracterisation des condensateurs ceramiques multicouches pour application haute fiabilite
1990 : SCIENCES abdallah (ben m'hamed) contribution a l'etude de fiabilite des composants: developpement d'un generateur de bases de donnees de fiabilite et maintenabilite operationnelles
1990 : SCIENCES arnould (joel) contribution a l'etude de la fiabilite de photocoupleurs et de transistors de puissance vhf utilises en radio-diffusion
1990 : SCIENCES xiong (nanhan) evaluation de la qualite et de la fiabilite de condensateurs utilises dans les circuits microelectroniques
1989 : SCIENCES duzellier (sophie) analyse des circuits integres par microscopie electronique en transmission : controle de qualite, evaluation de la fiabilite
1989 : SCIENCES reynoso hernandez (apolinar) bruit de fond, phenomenes de relaxation electrique et fiabilite de composants actifs pour micro-ondes (diodes schottky, mesfet et hemt)
1989 : SCIENCES reynoso-hernandez (j. apolinar) bruit de fond, phenomenes de relaxation electrique et fiabilite de composants actifs pour micro-ondes (diodes schottky, mesfet et hemt)
1989 : SCIENCES bacconnier (bruno) contribution a l'etude des phenomenes limitant la fiabilite des lignes conductrices en aluminium des circuits vlsi : roles de l'electromigration et des contraintes d'origine thermique
1988 : SCIENCES parey (christine) logique majoritaire trivalente et reseaux neuronaux : application a l'analyse de fiabilite
1985 : SCIENCES kouka (edmond felix) les modeles de fiabilite du logiciel : application aux essais de validation d'un systeme informatique critique
1985 : SCIENCES font (veronique) une approche de la fiabilite des logiciels : modeles classiques et modele lineaire generalise
1981 : SCIENCES okeke (martin) influence des defauts electroniquement actifs sur les caracteristiques et la fiabilite des structures mos
nb_de_ligne : 28


Recherche Index Server LMP du vendredi 21 mai 1999

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PCIM99 :
Prof. Dr. E. Wolfgang from SIEMENS, Semiconductor devision, GERMANY.
"Reliability of High Power Semiconductor Devices. What will the future requirements be? Approaches to solutions for
minimising risks, new components, materials abd designs."

D. Chatroux, CEA VALRHO, FRANCE.
"Power Switch: The Standard Small Component Strategy. High power switches with big modules - or power switches made of
standard small components in matrix. Practical experience shows a very high level in reliability provided by failure
tolerance with specific designs. What are the future trends?"

EPE'97 :
"A Novel Low-Cost and High-Reliability IGBT Module for General Use"
A. Tamba, T. Terasaki, T. Shigemura, M. Sasaki, S. Sekine, Y. Sonobe, Hitachi Ltd, Japan

"Reliability of high power IGBT modules Testing on thermal fatique effects due to traction cycles"
G. Coquery, R. Lallemand, A. Hamidi, INRETS, France

Session_D9e : Reliability
Session_Chairman : Jørgen Andersen, NSB, Norway
"Parameter correlation of partial discharge pulse trains with the electrical stress" (St. 170) 2.952
Constantin Cruceru, University Valachia"-Targoviste, Toader Munteanu, "Dunarea de Jos" University, Romania

"Harmonic Component Resonance in Power Systems in Combination with Power-Factor Control" (St. 171) 2.956
W. Deleroi, J. Woudstra, Technical University Delft,

"The Netherlands Experience of Maintenance and Designing Systems of Electric Drives for Large Power Belt Conveyors in conditions of Open Mining" (ST. 172) 2.961
V.M. Mamalyga, Kiev Polytechnical Institute, Ukraine

"Monitoring of Digitally Controlled Generator Excitation System" (St. 173) 2.967
S. Togno, G. Ottaviani, ABB Industria, Italy

"Safety electrical appliance recognition using an artificial intelligence system" (St. 174) 2.973
J.-M. Kasbarian, S. Tian, C. Clausse, P. Hanchin, Schneider Electric, D. Lafore, Ecole Supérieure d'Ingénieurs de Marseille, France

Lien : li-cran.htm - Les livres de la Bibliothèque du pôle CRAN-ESSTIN
233. Jensen, Finn; "Electronic Component Reliability, Fundamentals, Modelling, Evaluation, and Assurance"
1995; Chichester; Editions John Wiley & Sons; ISBN : 0-471-95296-6; Electronique

  [1] : [LIVRE207] F. JENSEN, Electronic Component Reliability, Fundamentals, Modelling, Evaluation, and Assurance, 1995, Chichester, Editions John Wiley & Sons.

Base_de_donées_PASCAL :
067 : IEEE transactions on reliability 0018-9529
102 : Microelectronics reliability 0026-2714
183 : Reliability engineering & system safety 0951-8320

Cité dans : [DIV112]  Liste des revues de la base de données PASCAL - (from INIST 1998).

R&D_Catania :
00024 : reliability , IEEE transactions on
01114 : computer assurance, 1994. compass '94 safety, reliability , fault tolerance, concurrency and real ...
05264 : gaas reliability workshop, 1997., proceedings
05370 : integrated reliability workshop final report, 1993 international
05335 : integrated reliability workshop final report, 1997 IEEE international
06020 : integrated reliability workshop final report, 1998. IEEE international
03886 : integrated reliability workshop, 1994. final report., 1994 international
03546 : integrated reliability workshop, 1995. final report., international
04464 : integrated reliability workshop, 1996., IEEE international
04882 : reiability symposium, 1996. reliability - investing in the future., IEEE 34th annual spring
00881 : reliability and maintainability computer-aided engineering in concurrent engineering, 1990 and 19...
00787 : reliability and maintainability in computer-aided engineering workshop, 1988. r&m - cae, 1988 pro...
00721 : reliability and maintainability symposium, 1988. proceedings., annual
00792 : reliability and maintainability symposium, 1989. proceedings., annual
00112 : reliability and maintainability symposium, 1990. proceedings., annual
00524 : reliability and maintainability symposium, 1991. proceedings., annual
00624 : reliability and maintainability symposium, 1992. proceedings., annual
01050 : reliability and maintainability symposium, 1993. proceedings., annual
01101 : reliability and maintainability symposium, 1994. proceedings., annual
03884 : reliability and maintainability symposium, 1995. proceedings., annual
03581 : reliability and maintainability symposium, 1996 proceedings. international symposium on product q...
05250 : reliability and maintainability symposium, 1998. proceedings., annual
06006 : reliability and maintainability symposium, 1999. proceedings. annual
04288 : reliability annd maintainability symposium. 1997 proceedings, annual
00709 : reliability physics symposium 1988. 26th annual proceedings., international
00612 : reliability physics symposium 1992. 30th annual proceedings., international
05459 : reliability physics symposium proceedings, 1998. 36th annual. 1998 IEEE international
00797 : reliability physics symposium, 1989. 27th annual proceedings., international
00108 : reliability physics symposium, 1990. 28th annual proceedings., international
00530 : reliability physics symposium, 1991, 29th annual proceedings., international
01027 : reliability physics symposium, 1993. 31st annual proceedings., international
01078 : reliability physics symposium, 1994. 32nd annual proceedings., IEEE international
03893 : reliability physics symposium, 1995. 33rd annual proceedings., IEEE international
03523 : reliability physics symposium, 1996. 34th annual proceedings., IEEE international
04455 : reliability physics symposium, 1997. 35th annual proceedings., IEEE international
05281 : wafer level reliability workshop, 1992. final report., 1992 international
01776 : advances in transducers, equipment and data processing to improve the reliability of ndt, IEE col...
02122 : guaranteeing the reliability of automotive electronics, IEE colloquium on
04706 : inspection reliability : state-of-the-art (digest no. 1996/178), IEE colloquium on
05454 : power electronics reliability - promise and practice. does it deliver? (digest no. 1998/202), IEE...
05514 : power station maintenance - profitability through reliability , 1998. first IEE/imeche internation...
05534 : proof of designed reliability (digest no. 1994/239), IEE colloquium on
01640 : sub-micron vlsi reliability , IEE colloquium on
Nb_de_ligne : 43

Cité dans : [DIV158]  The R&D Catania Electronic Library index of documents.


Recherche STN Easy du vendredi 21 mai 1999

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Lien : fiab.pdf
Question : ("FIABILIT*" ou "RELIABILITY") ET TRIAC
1 réponse dans la banque de données COMPENDEX :
1. MOSFET relays provide assembly manufacturers with durability, flexibility.
Lien : fiab1.htm
  [1] : [99ART050] Y. NOZAKI, MOSFET relays provide assembly manufacturers with durability, flexibility., Journal of Electronic Engineering, Vol. 29, N° 312, pp 44-47, December 1992.
7 réponses dans la banque de données INSPEC :
1. Solid state switch trends.
2. Longer, more reliable switching life is achieved with solid-state relays.
3. Power semiconductors for HV supplies. (en allemand)
4. The BCR10AM high-reliability molded-plastic triac. (en japonais)
5. Solid-state relay (SSR), a fully electronic relay with DC isolation.
6. Power semiconductors.
7. Semiconductors-the safety risk. (swedish)
Lien : fiab2.htm
  [1] : [99ART052] R. SHIPPLEY, Solid state switch trends., New Electronics, Vol.20, N° 9, pp 18-19, 28 April 1987.
  [2] : [99ART051] T. HOSOROGI, Longer, more reliable switching life is achieved with solid-state relays., Journal of Electronic Engineering, Vol.20, N° 199, pp 48-52, July 1983.
  [3] :  [PAP157]  Référence non disponible.
  [4] :  [PAP157]  Référence non disponible.
  [5] : [99ART056] H. SCHNIERL, Solid-state relay (SSR), a fully electronic relay with DC isolation.
  [6] : [99ART049] R. ALLAN, Power semiconductors., IEEE Spectrum, Vol.12, N° 11, pp 37;40-44, November 1975.
  [7] :  [PAP157]  Référence non disponible.


Recherche à la maison du samedi 22 mai 1999

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Lien : fiab2105.txt
  [1] : [LIVRE063] W. KUO, W.-T. K. CHIEN, T. KIM, Reliability, yield, and stress burn in: a unified approach for microelectronics systems manufacturing and software development, Kluwer Academic Publishers, january 1998.
  [2] : [LIVRE061] M. OHRING, Reliability and failure of Electronic Materials and Devices, Academic Press, may 1998.
  [3] : [LIVRE057] J. LAU, C.P. WONG, J.L. PRINCE, W. NAKAYAMA, Electronic packaging : design, materials, process & reliability, McGraw-Hill, march 1998.
  [4] : [LIVRE063] W. KUO, W.-T. K. CHIEN, T. KIM, Reliability, yield, and stress burn in: a unified approach for microelectronics systems manufacturing and software development, Kluwer Academic Publishers, january 1998.
  [5] :  [DIV158]  The R&D Catania Electronic Library index of documents.
  [6] :  [DIV112]  Liste des revues de la base de données PASCAL - (from INIST 1998).
  [7] :  [DIV065]  DATA BOOK, SCRs & TRIACS DATA BOOK and Triacs Application, 3rd edition, ST Microelectronics, june 1995.
  [8] : [LIVRE032] P.-T. KREIN, Element of power electronics, Oxford University Press, 1997.
Lien : ispsd99.pdf - page 24 :
Chairs: Phil Hower, Unitrode & Shin-ichi Shinohara, Origin
The reliability of high power IGBT modules is discussed along with higher power diodes.
6.1 : Advanced High Current, High Reliable IGBT Module with Improved Multi-Chip Structure
R. Saito, Y. Koike, A. Tanaka, T. Kushima, H. Shimizu, S. Nonoyama Hitachi, Japan
6.2 : Application of High Resolution Strain and Tem-perature Mapping on the Reliability of Wirebonds in IGBT-Based Power Modules
V. Mehrotra, J. He, M .S. Dadkhah, R. C. Addison, K. Rugg, M. C. Shaw Rockwell, USA
6.3 : A Planarized High Voltage Silicon Trench Sidewall Oxide-Merged PIN/Schottky (TSOX-MPS) Rectifier
R. N. Gupta*#, W.G. Min*, T. P. Chow*, H. R. Chang#, C. Winterhalter# *Rensselaer Polytechnic Institute, USA #Rockwell, USA
6.4 : 4.5 kV-Fast-Diodes with Expanded SOA Using a Multi-Energy Proton Lifetime Control Technique
O. Humbel**, N. Gaister*, F. Bauer*, W. Fichtner** *ABB, Switzerland, **ETH, Switzerland
Lien : AN328.pdf - 4 pages, 37 kB, 03/93, "Protect your triacs" by P. RAULT.


Bibliographie LMP vendredi 4 juin 1999

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  [1] : [99DIV012] S. RADJA, Etude et réalisation d'une commande TRIAC pour le test de fiabilité di/dt répétitif, rapport de projet EIVL, janvier 1999.
  [2] : [99DIV013] S. LANNOT, Procédés de fabrication des TRIACS et des thyristors à STMicroelectronics, rapport de projet EIVL, janvier 1999.
Lien : th_fiab.txt - Recherche CDROM Thèses B.U.


Recherche ISPSD'98 '97 et (RELIABILITY) - LMP jeudi 30 septembre 1999

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ISPSD'98 :
  [1] :  [CONF007] ISPSD, Internationnal Symposium on Power Semiconductor Devices & Integrated Circuits
  [2] : [99ART135] HORIUCHI T., SUGAWARA Y., Long-term reliability evaluation of power semiconductor devices used in substation rectifiers, ISPSD'98, pp. 195-198, 3-6 June 1998.
  [3] : [99ART136] HORI S., TSUCHITANI M., OOSAWA A., BABA Y., YAWATA S., 4.5 kV IGBT junction termination technique using the SIPOS RESURF structure, ISPSD'98, pp. 277-280, 3-6 June 1998.
  [4] : [99ART137] MIYASHITA S., YOSHIWATARI S., KOBAYASHI S., SAKURAI K., Progress in development of high power NPT-IGBT module, ISPSD'98, pp. 285-288, 3-6 June 1998.
  [5] : [99ART138] MANZINI S., GALLERANO A., CONTIERO C., Hot-electron injection and trapping in the gate oxide of submicron DMOS transistors, ISPSD'98, pp. 415-418, 3-6 June 1998.
  [6] : [99ART139] KOGA T., YAMAZAKI K., WAKIMOTO H., TAKAHASHI Y., KIRIHATA H., SEKI Y., Ruggedness and reliability of the 2.5 kV-1.8 kA power pack IGBT with a novel multi-collector structure, ISPSD'98, pp. 437-440, 3-6 June 1998.
ISPSD'97 :
  [1] :  [CONF007] ISPSD, Internationnal Symposium on Power Semiconductor Devices & Integrated Circuits
  [2] : [99ART100] MATSUDA H., HIYOSHI M., KAWAMURA N., Pressure contact assembly technology of high power devices, ISPSD '97, pp. 17-24, 26-29 May 1997.
  [3] : [99ART101] KHAN M.K., ZDANCEWICZ F., BHALLA A., The effect of gate doping on the electrical conduction and reliability of thick gate oxides, ISPSD'97, pp. 145-148, 26-29 May 1997.
  [4] : [99ART102] MITLEHNER H., BARTSCH W., BRUCKMANN M., DOHNKE K.O., WEINERT U., The potential of fast high voltage SiC diodes, ISPSD'97, pp. 165-168, 26-29 May 1997.
  [5] : [99ART103] SAKAMOTO K., FUCHIGAMI N., TSUNODA H., YANOKURA E., A fast-switching intelligent power MOSFET with thermal protection and negative gate protection, ISPSD'97, pp. 189-192, 26-29 May 1997.
  [6] : [99ART104] BABA Y., MATUDA N., YAWATA S., IZUMI S., KAWAMURA N., KAWAKAMI T., High reliability UMOSFET with oxide-nitride complex gate structure, ISPSD'97, pp. 369-372, 26-29 May 1997.


Recherche ISPSD'91 '99 et (RELIABILITY) - LMP vendredi 8 octobre 1999

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ISPSD'91 :
  [1] :  [CONF007] ISPSD, Internationnal Symposium on Power Semiconductor Devices & Integrated Circuits
  [2] : [99ART109] SHENAI K., HENNESSY W., CHEZZO M., A novel trench planarization technique using polysilicon refill, polysilicon oxidation, and oxide etchback, ISPSD'91.
ISPSD'99 :
  [1] :  [CONF007] ISPSD, Internationnal Symposium on Power Semiconductor Devices & Integrated Circuits
  [2] : [99ART110] BRUGGERS H.J., RONGEN R.T.H., MEEUWSEN C.P., LUDIKHUISE A.W., Reliability problems due to ionic conductivity of IC encapsulation materials under high voltage conditions, ISPSD'99.
  [3] : [99ART111] MEHROTRA V., HE J., DADKHAH M.S., RUGG K., SHAW M.C., Wirebond reliability in IGBT-Power modules : application of high resolution strain and temperature mapping, ISPSD'99.


Ajout du mois de mai 2000

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  [1] : [SHEET339] W. WU, P. SCACCO, M. HELD, P. JACOB, Electrical Overstress Failure in Power Insulated Gate Bipolar Transistors Modules, 21th International Symposium for Testing and Failure Analysis, 1995, pp 159-162.


Mise à jour le jeudi 19 septembre 2013 à 08 h 13 - E-mail : thierry.lequeu@gmail.com
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