"MICROELECTRONICS PACKAGING TECHNOLOGY FOR CONSUMER PRODUCT APPLICATIONS.
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Article : [ART526]

Info : REPONSE 158, le 31/03/2004.

Titre : MICROELECTRONICS PACKAGING TECHNOLOGY FOR CONSUMER PRODUCT APPLICATIONS.

Cité dans : [DATA035] Recherche sur les mots clés thermal + fatigue + semiconductor et reliability + thermal + cycle, mars 2004.
Auteur : Hatfield, Walter B. (Singer Co, Corp R&D Lab, Fairfield, NJ)
Auteur : Wicher, Daniel P.

Source : Proc Electron Components Conf v 28th, Anaheim, Calif, Apr 24-26 1978. Publ by IEEE (Cat n 78CH1349-0 CHMT), New York, NY, 1978 p 271-276
CODEN : PECCA7
Année : 1978
Language : English
Stockage :
Switches :
Power :
Software :

Abstract :
This paper explores an electrical packaging technology compatible with the low cost, high reliabilty requirements of consumer appliance products. After first postulating that these requirements are best met by a combination of thick film processing and automated bonding of semiconductor devices, the importance of the choice of substrate material is emphasized. A number of substrate technologies are evaluated in terms of cost, reliability, and thermal efficiency for three generic consumer product applications: large area substrates, hybrid circuits of low to moderate power dissipation and high power electronics packaging. Porcelainized steel is proposed as the single existing technology suitable for all of these applications. This argument is supported by thermal calculations and specific examples.

Accession_Number : 1978(10):5923 COMPENDEX
Réponse obtenue dans la banque de données INSPEC


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