N. PAYDAR, Y. TONG, H. U. AKAY, "A Finite Element Study of Factors Affecting Fatigue Life of Solder Joints, " ASME Journal of Electronic Packaging, Vol. 116, 1994, pp. 265-273.

N. PAYDAR, Y. TONG, H. U. AKAY, "A Finite Element Study of Factors Affecting Fatigue Life of Solder Joints, " ASME Journal of Electronic Packaging, Vol. 116, 1994, pp. 265-273. Copyright - [Précédente] [Première page] [Suivante] - Home

Article : [ART269]

Titre : N. PAYDAR, Y. TONG, H. U. AKAY, A Finite Element Study of Factors Affecting Fatigue Life of Solder Joints, ASME Journal of Electronic Packaging, Vol. 116, 1994, pp. 265-273.

Cité dans :[ART267]

Auteur : N. Paydar
Auteur : Y. Tong
Auteur : H. U. Akay

Vers : Bibliographie
Lien : ART267.HTM#Bibliographie - référence [2].
Source : ASME Journal of Electronic Packaging.
Volume : 116
Date : 1994
Pages : 265 - 273

Résumé :

Bibliographie

Références :

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